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米爾科技MYC-AM335X核心板 介紹

米爾科技 ? 來源:米爾科技 ? 作者:米爾科技 ? 2019-11-14 10:42 ? 次閱讀
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  • ARM Cortex-A8內(nèi)核,主頻1GHz,AM335x處理器
  • 512MB/256MB DDR3 SDRAM
  • 512MB/256MB NandFlash
  • 集成千兆網(wǎng)口芯片
  • 2×60PIN插針接口,穩(wěn)固防震
  • 尺寸:70mm x 50 mm
  • 完美支持Linux3.2.0, Linux4.1.18。提供Android4.2, WinCE7.0測(cè)試鏡像(不再維護(hù)和升級(jí))

深圳市米爾科技有限公司作為原始開發(fā)方,提供各種成熟的硬件解決方案和開放Linux、Android和WinCE 7操作系統(tǒng)在內(nèi)的豐富軟件資源。完整的軟硬件架構(gòu)使您只需專注于編寫產(chǎn)品的應(yīng)用程序。該系列產(chǎn)品包括6款核心板,如下:

備注:MYC-AM335X核心板標(biāo)配AM3352ZCZ/AM3358ZCZ處理器,以滿足廣大用戶需求,MYC-AM335X核心板兼容該系列處理器其它型號(hào),目前僅供批量用戶選擇。

MYC-AM3352核心板(基于TI公司AM3352芯片)
MYC-AM3354核心板(基于TI公司AM3354芯片)
MYC-AM3356核心板(基于TI公司AM3356芯片)
MYC-AM3357核心板(基于TI公司AM3357芯片)
MYC-AM3358核心板(基于TI公司AM3358芯片)
MYC-AM3359核心板(基于TI公司AM3359芯片)


    MYC-AM335X是深圳市米爾科技有限公司推出的一系列以TI AM335X系列處理器為核心的嵌入式核心板。AM335X系列器件擁有ARM Cortex-A8內(nèi)核的高性能、低功耗的特性,可以提供相同成本下最高的DMIPS;同時(shí)提供3D圖形加速和關(guān)鍵外設(shè)的集成,可滿足各種應(yīng)用需要。可選的3D圖形加速器性能高達(dá)20M/tri/s,對(duì)LPDDR1/DDR2/DDR3內(nèi)存的支持,獨(dú)立PRU子系統(tǒng)為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供附加靈活性。對(duì)EtherCAT和Profibus的可選支持,更進(jìn)一步地滿足工業(yè)設(shè)計(jì)的需要。


圖1 MYC-AM335X系列核心板

產(chǎn)品功能圖


圖2 MYC-AM335X系列核心板功能標(biāo)注圖

功能結(jié)構(gòu)圖


圖3 MYC-AM335X系列功能結(jié)構(gòu)圖

機(jī)械尺寸圖


圖3 MYC-AM335X系列核心板機(jī)械尺寸圖

用于家庭和工業(yè)領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用,包括游戲外設(shè)、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元、高能玩具、打印機(jī)、消費(fèi)類醫(yī)療器械和教育終端以及智能收費(fèi)系統(tǒng)、智能售貨機(jī)、稱重系統(tǒng)等消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用。

AM335X是TI(德州儀器)基于ARM Cortex-A8的AM335X微處器在圖像、圖形處理、外設(shè)和諸如EtherCAT和PROFIBUS的工業(yè)接口選項(xiàng)方面進(jìn)行了增強(qiáng)。此器件支持下列高級(jí)操作系統(tǒng)(HLOS),這些操作系統(tǒng)可從TI免費(fèi)獲得:
  • Linux
  • AndroidTM

AM335X微處理器包含這些子系統(tǒng):
  • 基于ARM Cortex-A8微處理器的微處理器單元(MPU)。
  • POWERVR SGXTM圖形加速器子系統(tǒng)用于3D圖形加速以支持顯示和游戲效果。

編程實(shí)時(shí)單元和工業(yè)用通信子系統(tǒng)(PRU-ICSS)從ARM內(nèi)核分離,從而實(shí)現(xiàn)了針對(duì)更大效率和靈活性的獨(dú)立運(yùn)行和時(shí)鐘控制。PRU-ICSS支持附加外設(shè)接口和諸如EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP,PROFIBUS,以太網(wǎng)POWERLINK,串行實(shí)時(shí)通信協(xié)議(Sercos)實(shí)時(shí)協(xié)議,和其它協(xié)議。
  • 274MHZ,500MHZ,600MHZ ,OR 720MHZ ARM CortexTM-A8 32-位RISC 微控制器
    • NEONTM SIMD協(xié)處理器
    • 具有單錯(cuò)檢測(cè)的32KB/32KB L1指令/數(shù)據(jù)高速綬存
    • 具有錯(cuò)誤糾正碼的256KB L2高速緩存
  • 支持移動(dòng)雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(mDDR)(低功耗DDR(LPDDR)/DDR2/DDR3)
  • 支持通用存儲(chǔ)器(NAND,NOR,SRAM等)支持高達(dá)16位ECC
  • SGX530 3D圖形引擎
  • LCD控制器
  • 可編程實(shí)時(shí)單元和工業(yè)用通信子系統(tǒng)(PRUICSS)
  • 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)
  • 最多2個(gè)具有集成物理層的USB 2.0高速OTG端口
  • 支持最多2個(gè)端口的10/100/1000C 以太網(wǎng)交換機(jī)
  • 串口包括:
    • 2個(gè)控制局域網(wǎng)端口(CAN)
    • 6個(gè)UART,2個(gè)McASPI,2個(gè)MCSPI和3個(gè)I2C端口
  • 12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
  • 3個(gè)32位增強(qiáng)型捕捉模塊(eCAP)
  • 3個(gè)增強(qiáng)型高分辨率PWM模塊(eHRPWM)
  • 加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)
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