據(jù)報(bào)道，明年蘋(píng)果的三款手機(jī)將通過(guò)高通公司的X55 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布5G連接功能。據(jù)報(bào)道，該調(diào)制解調(diào)器將與新的Apple芯片組（可能稱(chēng)為A14 Bionic）搭配使用，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。通常，轉(zhuǎn)向較小的制造工藝可以使芯片更高效，同時(shí)可以將更多的處理能力封裝到更小的空間中。

這不是我們第一次聽(tīng)到謠言稱(chēng)蘋(píng)果計(jì)劃在2020年發(fā)布其首批5G手機(jī)，也不是我們第一次聽(tīng)到有三款手機(jī)出現(xiàn)。最新消息是蘋(píng)果計(jì)劃在四月解決雙方正在進(jìn)行的法律糾紛后，蘋(píng)果計(jì)劃使用確切的高通調(diào)制解調(diào)器的報(bào)告。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，蘋(píng)果公司被認(rèn)為正在開(kāi)發(fā)自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器，該公司已于7月收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的絕大部分。

該報(bào)告還證實(shí)了此前有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃在明年改用其芯片的5nm制造工藝，而不再使用自2018年A12 Bionic芯片問(wèn)世以來(lái)使用的7nm工藝。蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為也被認(rèn)為正在努力在自己的5nm芯片上使用，該芯片將在明年的相似時(shí)間內(nèi)推出。

除了5G連接性和新的芯片制造工藝外，明年的iPhone還將有望成為Apple自2017年以來(lái)首次對(duì)其旗艦手機(jī)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，并可能配備顯示屏內(nèi)指紋傳感器。除了三款旗艦設(shè)備外，蘋(píng)果還可能在今年年初發(fā)布iPhone SE的低成本后繼產(chǎn)品。

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