高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動(dòng)藍(lán)牙低功耗（BLE）連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

該芯片又名SmartBond TINY?，現(xiàn)已開始量產(chǎn)。隨著該新產(chǎn)品的推出，Dialog具備了行業(yè)內(nèi)最廣泛的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品組合，將進(jìn)一步拓展公司在藍(lán)牙設(shè)備市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。Dialog藍(lán)牙芯片年出貨量達(dá)1億顆。
SmartBond TINY把為任何系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），將觸發(fā)新一波十億IoT設(shè)備的誕生。

隨著設(shè)備對(duì)無線連接的需求不斷增長，實(shí)現(xiàn)完整IoT系統(tǒng)也面臨著成本方面的壓力。SmartBond TINY解決了IoT設(shè)備尺寸和成本上升的挑戰(zhàn)，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本，并確保性能質(zhì)量無競爭對(duì)手能及。DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應(yīng)用，尤其是不斷增長的智慧醫(yī)療領(lǐng)域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機(jī)、體重秤、溫度計(jì)、血糖儀等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無線連接功能。

SmartBond TINY尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源即可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對(duì)于開發(fā)人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽等。它對(duì)于相機(jī)、打印機(jī)和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用也至關(guān)重要。消費(fèi)者也將從SmartBond TINY實(shí)現(xiàn)的更小系統(tǒng)尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用。

SmartBond TINY基于強(qiáng)大的32位ARM? Cortex M0+?，具有集成的內(nèi)存及一套完整的模擬和數(shù)字外設(shè)，在最新的IoT連接EEMBC基準(zhǔn)IoTMark?-BLE上獲得了破紀(jì)錄的18300高分。其架構(gòu)和資源允許它作為獨(dú)立的無線微控制器使用，或者為已經(jīng)有微控制器的現(xiàn)有設(shè)計(jì)添加RF數(shù)據(jù)傳輸通道。

SmartBond TINY模塊結(jié)合了DA14531主芯片的各項(xiàng)功能，有助于客戶將該新SoC輕松加入到他們的產(chǎn)品開發(fā)中，無需他們?cè)偃ヲ?yàn)證其平臺(tái)，從而節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間、工作量和成本。

該模塊也是為了確保系統(tǒng)能運(yùn)行大量應(yīng)用程序的同時(shí)，盡可能降低整體系統(tǒng)的成本。將BLE模塊的成本降低至1美元以下，降低了為系統(tǒng)添加SmartBond TINY的門檻，將推動(dòng)眾多應(yīng)用的發(fā)展，助力新一代IoT設(shè)備。

SmartBond TINY及其模塊功耗僅為其前代產(chǎn)品（DA14580和基于DA14580的模塊）和市場上所有其他競品的一半。TINY創(chuàng)紀(jì)錄新低的功耗可確保產(chǎn)品更長的運(yùn)行時(shí)間和貨架壽命，即便使用最小的電池。DA14531中集成的DC-DC轉(zhuǎn)換器具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），可以直接從大批量應(yīng)用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池中獲得供電，這些大批量應(yīng)用包括連網(wǎng)注射器、血糖監(jiān)測(cè)儀、溫度貼等。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Sean McGrath表示：“SmartBond TINY及其模塊的推出建立在Dialog在藍(lán)牙市場的領(lǐng)先地位之上。TINY SoC及其模塊能為任何設(shè)備（包括一次性設(shè)備）添加無線連接功能，必將打開新的市場，將藍(lán)牙低功耗連接技術(shù)帶到以往所未能及的領(lǐng)域。TINY及其模塊的極小尺寸和功耗，結(jié)合藍(lán)牙5.1兼容性，將為下一波十億IoT設(shè)備的誕生打下基礎(chǔ)?！?/p>