近日，佛山順德區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局對外公布《佛山市順德區(qū)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施辦法（第二次征求意見稿）》（以下簡稱《辦法》）。根據(jù)《辦法》，順德將設(shè)立順德區(qū)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)扶持資金，在銷售、研發(fā)、融資、并購、公共服務(wù)創(chuàng)新平臺、人才引進(jìn)等不同維度，支持新引進(jìn)項(xiàng)目以及本土芯片企業(yè)做大做強(qiáng)。其中，包括遷入順德的芯片企業(yè)最高可獲得2000萬元的研發(fā)扶持，建設(shè)集成電路芯片公共服務(wù)創(chuàng)新平臺最高可獲得1000萬元補(bǔ)助等。

遷入企業(yè)最高可獲兩千萬元補(bǔ)助

《辦法》主要針對集成電路芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料類企業(yè)，集成電路芯片制造、封測類企業(yè)，且注冊地、經(jīng)營地、納稅地必須在順德區(qū)內(nèi)。企業(yè)當(dāng)年的營收低于1億元的，其研發(fā)投入占比必須不低于10%，超過1億元（含）的，則研發(fā)投入占比需不低于7%。此外，要獲得扶持資金，還必須滿足集成電路芯片相關(guān)的專職研發(fā)人員不少于10人等條件。

根據(jù)《辦法》，在順德新成立或從區(qū)外遷入的芯片企業(yè)，或以順德作為企業(yè)總部所在地的現(xiàn)有順德芯片企業(yè)，與區(qū)政府或區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局簽訂了重大芯片項(xiàng)目投資協(xié)議，自簽訂投資協(xié)議之日起3個(gè)連續(xù)完整的會(huì)計(jì)年度內(nèi)，當(dāng)企業(yè)年研發(fā)費(fèi)用不少于1000萬元，并達(dá)到投資協(xié)議所約定的年度考核目標(biāo)時(shí)，每年按其當(dāng)年度研發(fā)費(fèi)用給予50%配套經(jīng)費(fèi)補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)三年累計(jì)補(bǔ)助不超過2000萬元。

《辦法》還特別鼓勵(lì)芯片企業(yè)在順德設(shè)立總部，新設(shè)立或總部企業(yè)根據(jù)投資協(xié)議完成基建竣工驗(yàn)收的，按照其當(dāng)期固定資產(chǎn)實(shí)際投入（含土地、建筑、裝修、設(shè)備及軟件等）達(dá)到5000萬元、1億元、5億元、8億元，分別給予300萬元、500萬元、1000萬元、1600萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。

同時(shí)，對于區(qū)內(nèi)企業(yè)并購重組國內(nèi)外芯片企業(yè)，或企業(yè)將總部回遷到順德發(fā)展的，順德將按并購時(shí)芯片相關(guān)企業(yè)凈資產(chǎn)的10%給予補(bǔ)助，每個(gè)項(xiàng)目最高補(bǔ)助不超過1000萬元。

此外，《辦法》還鼓勵(lì)企業(yè)和第三方機(jī)構(gòu)建設(shè)集成電路芯片公共服務(wù)創(chuàng)新平臺，對固定資產(chǎn)投資（不含土地及建筑，含設(shè)備、軟件、裝修等）不少于500萬元的創(chuàng)新平臺，經(jīng)順德區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局組織專家評審認(rèn)定的，按項(xiàng)目實(shí)際完成的固定資產(chǎn)投資額的30%給予補(bǔ)助，單個(gè)創(chuàng)新平臺補(bǔ)助不超過1000萬元。在人才引進(jìn)和補(bǔ)助方面，順德將引進(jìn)集成電路芯片相關(guān)的研發(fā)、經(jīng)營管理等高層次產(chǎn)業(yè)人才，并在薪酬補(bǔ)助、入戶、子女入學(xué)等方面提供相關(guān)優(yōu)惠政策。

鼓勵(lì)采購“順德芯”撐本土企業(yè)

對于本土芯片企業(yè)做大做強(qiáng)，《辦法》也特別提出了一系列的扶持措施。其中，對于芯片企業(yè)年度銷售收入首次突破1億元、5億元、10億元的企業(yè)，分別給予企業(yè)200萬元、800萬元、1200萬元的一次性扶持。同時(shí)，鼓勵(lì)企業(yè)通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金，單個(gè)項(xiàng)目最高獎(jiǎng)補(bǔ)不超過400萬元。

《辦法》中除了大力支持芯片企業(yè)加大研發(fā)力度之外，還計(jì)劃支持本土企業(yè)對順德制造芯片的首購首用，當(dāng)應(yīng)用企業(yè)年度采購順德區(qū)內(nèi)同一家芯片企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的集成電路芯片、芯片制造設(shè)備或芯片制造材料累計(jì)不少于50萬元時(shí)，擬一次性給予其年度購買金額30%的補(bǔ)助，每個(gè)應(yīng)用企業(yè)補(bǔ)助不超過200萬元。該項(xiàng)舉措一方面鼓勵(lì)本土企業(yè)應(yīng)用“順德芯”，另一方面則努力為順德本土芯片企業(yè)做大做強(qiáng)創(chuàng)造條件。
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