11月19日，業(yè)界有消息傳出，聯(lián)電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進入量產(chǎn)。此外，聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI，這兩家公司均是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。一系列消息顯示，聯(lián)電自2017年啟動的強化成熟工藝市場、實現(xiàn)差異化轉(zhuǎn)型策略正在取得進展。未來，聯(lián)電的盈利表現(xiàn)將有進一步的提升。

市場轉(zhuǎn)型成功，業(yè)績向好

日前，有消息稱，聯(lián)電已爭取到了OLED面板驅(qū)動IC、整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供應(yīng)商。這意味著聯(lián)電打入了三星的供應(yīng)鏈。

近日又有消息傳出，三星LSI設(shè)計專用ISP已在近期完成設(shè)計定案，并將在明年第一季度交由聯(lián)電代工，季度投片量約為2萬片。隨著三星及其芯片供應(yīng)鏈對聯(lián)電陸續(xù)釋放出新的28納米或40納米訂單，聯(lián)電8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將持續(xù)提高，明年第一季度有望達滿載水平。

加上聯(lián)電10月1日完成了對日本三重富士通半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠的100%并購，讓聯(lián)電在晶圓代工市場占有率突破10％，重回全球第二大廠寶座。淡季不淡，一系列亮眼的業(yè)績表明，聯(lián)電此前開啟的市場轉(zhuǎn)型策略正在取得成效。

2017年7 月，聯(lián)電開始采用共同總經(jīng)理制，新接任的王石和簡山杰進行了重大市場策略調(diào)整，逐漸淡出先進制程的較量，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢，強化對成熟及差異化工藝市場的開發(fā)。上述情況顯示，聯(lián)電專注于成熟及差異化工藝的市場策略正在取得成功。這對下季度及明年的營收獲利將有正面效益。

根據(jù)三季度財報，聯(lián)電對第四季度業(yè)績展望樂觀，包括在5G智能手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠貢獻，預(yù)估第四季度晶圓出貨較上季增加10％，產(chǎn)能利用率接近90％。預(yù)估聯(lián)電第四季度合并營收將季增10％幅度，可望創(chuàng)下季度營收歷史新高。

聯(lián)電的這一轉(zhuǎn)變也獲得了資本市場的認可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報告中認為，聯(lián)電是“把錢花在正確的地方”，上調(diào)聯(lián)電的投資評等；UBS（瑞銀集團）也給予買進評級。

中國大陸市場，將為有力支撐

中國大陸市場對于聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展也十分重要。據(jù)集邦咨詢（TrendForce）測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲）。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬片（合12英寸），28nm-90nm（含90nm，不含28nm）制造能力缺口為15萬片，28nm及以下缺口為30萬片。

在此情況下，聯(lián)電對于中國大陸市場非常重視，持續(xù)投入中國市場發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉圣此前接受記者采訪時曾表示，聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略仍是以提升公司整個獲利與市占為優(yōu)先。在中國大陸，聯(lián)電與廈門政府及福建省電子信息集團合資成立了聯(lián)芯集成的12英寸晶圓代工廠。聯(lián)電在中國大陸也有8英寸廠支持成熟特色工藝。聯(lián)電將把相關(guān)產(chǎn)品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以滿足市場需求。

據(jù)了解，因市場需求旺盛，聯(lián)電蘇州和艦8英寸廠和廈門聯(lián)芯12英寸廠都產(chǎn)能爆滿，供不應(yīng)求。業(yè)界看好中國大陸市場物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、通信、消費電子等需求，預(yù)計未來這部分需求將會進一步增加，將為聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展提供有力支撐。
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