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驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布 將陸續(xù)會有新機(jī)登場

lyj159 ? 來源:快科技 ? 作者:萬南 ? 2019-12-05 14:53 ? 次閱讀
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驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布,明年一季度開始,將陸續(xù)會有新機(jī)登場。無疑,上市后,高通的這套旗艦平臺將迎戰(zhàn)包括蘋果A13、華為麒麟990、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000等在內(nèi)的諸多豪強(qiáng)。

有心的老外整理了一張規(guī)格表,將驍龍865、華為麒麟990 5G、三星Exynos 990/9830的主要參數(shù)羅列在一起對比,感興趣的不妨了解下。

CPU主頻來看,麒麟990 5G當(dāng)前最高,但架構(gòu)上,高通領(lǐng)先。GPU一直是高通的強(qiáng)項(xiàng),Adreno對比公版往往有優(yōu)勢,況且此次還再次提升了25%、支持驅(qū)動升級等。

制造工藝方面,麒麟990 5G和三星Exynos 990都導(dǎo)入了7nm EUV,而驍龍865并沒有,高通的解釋是要考慮面向眾多廠商穩(wěn)定大規(guī)模的供貨。

AI性能方面,Hexagon在int8整數(shù)中可達(dá)15TOPS,領(lǐng)先對手。

影像支持方面,驍龍865支持最高2億像素的恐怖CMOS,支持錄制8K視頻。

最后是5G基帶,信號優(yōu)劣暫時無法對比,不過從純理論速率和頻段覆蓋來看,驍龍865和三星Exynos 990處于一二位。當(dāng)然,不能忽視的是,三款中只有麒麟990 5G做到了5G基帶與AP在一顆SoC中集成封裝,成本更高。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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