集微網(wǎng)消息 在國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景一片大好的形勢下，景旺電子計劃再度大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。12月13日，景旺電子發(fā)布公告稱，為提升公司高端PCB的制造技術(shù)和能力，滿足國際領(lǐng)先品牌客戶對高端高質(zhì)PCB 的需求，公司擬投資建設(shè)“景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”（以下簡稱“HDI 項目”或“本項目”）。

本項目預(yù)計投資總額為26.89億元，項目資金來源為自籌。建設(shè)內(nèi)容包括新建廠房、宿舍、研發(fā)大樓及相關(guān)生產(chǎn)制造配套設(shè)施等。通過項目建設(shè)，新建高端HDI（含mSAP技術(shù)）生產(chǎn)線，形成60萬平方米的高密度互連印刷電路板生產(chǎn)能力。

景旺電子指出，本次項目生產(chǎn)的產(chǎn)品定位為高端HDI，與普通HDI產(chǎn)品制造廠商形成差異化競爭。本次項目生產(chǎn)的產(chǎn)品，符合智能終端市場對元器件“輕、薄、短、小”的要求，具有更高布線密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點，專用于小容量空間的設(shè)計，面向新一代智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等高性能的消費電子終端市場，項目實施具備廣闊的市場空間。

據(jù)悉，項目規(guī)劃建設(shè)期4.5年，于2019年第四季度開始建設(shè)，于2024年第一季度全部建成，于2025年達(dá)產(chǎn)。本項目現(xiàn)已取得廣東省環(huán)境保護(hù)廳出具的環(huán)評批復(fù)，項目涉及的其他政府部門備案事項正在辦理中。

眼下隨著5G商用的啟動，智能終端產(chǎn)品的換機(jī)潮即將來臨，智能終端產(chǎn)品的銷量會急劇上升，銷量將以較高速度增長。景旺電子預(yù)測，本項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)不含稅年銷售收入27.72億元，年稅前利潤總額5.25億元，項目投資回收期8.61年（稅后）。

景旺電子表示，本項目建成后，可以使公司快速進(jìn)入批量高端HDI領(lǐng)域，在增加公司營收規(guī)模的同時可提高公司高附加值產(chǎn)品的比重、豐富公司產(chǎn)品的種類、進(jìn)一步夯實公司的技術(shù)能力，滿足客戶更多高端 HDI 產(chǎn)品需求，一站式滿足客戶多樣化產(chǎn)品需求，提高客戶粘性，提升公司品牌力和核心競爭力。項目全部達(dá)產(chǎn)后，將帶動公司營業(yè)收入規(guī)模和利潤規(guī)模的大幅增長。