近期芯片廠商之間的5G旗艦對(duì)標(biāo),話題都圍繞在MediaTek 天璣1000和驍龍865哪家強(qiáng),之所以此次驍龍865腹背受敵,歸其原因是對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視不足。從MediaTek為5G產(chǎn)品重新命名“天璣系列‘寓意指引新的技術(shù)方向,可見(jiàn)MediaTek在規(guī)劃產(chǎn)品方向是瞄準(zhǔn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng),從命名就已經(jīng)贏得了網(wǎng)友的支持,再看驍龍865,竟為了毫米波技術(shù)保障產(chǎn)品跑分性能最高而選擇了外掛基帶。眾所周知,最適合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的舉措是對(duì)Sub-6GHz頻段的支持,而驍龍865從規(guī)劃產(chǎn)品之初就犧牲了消費(fèi)者體驗(yàn),也沒(méi)有把我國(guó)的頻譜資源考慮在規(guī)劃初期。輕視中國(guó)市場(chǎng)的做法注定它未戰(zhàn)先輸。

驍龍865產(chǎn)品被詬病的最大原因是采用外掛X55基帶的方案,高通官方予以解釋,外掛基帶能夠帶來(lái)更好的性能?？晌覀冎?高通之前的4G基帶基本都是集成SoC,這足以證明集成基帶才是大勢(shì)所趨,不會(huì)因?yàn)?G來(lái)了就會(huì)改變。那是否是因?yàn)橥鈷旎鶐阅堋罢嫦恪倍鴮?dǎo)致高通最終選擇了外掛方案呢?我們不妨探討一番。

相較以天璣1000為代表的集成基帶,高通的外掛基帶功耗、成本與空間占用都會(huì)多于集成基帶,但高通在無(wú)法很好解決基帶面積問(wèn)題的情況下,如果強(qiáng)行將驍龍865與X55基帶進(jìn)行集成,帶來(lái)的可能只有性能的降低。所以為了盡早入局5G高端芯片市場(chǎng)并能夠在性能跑分中奪得高分,高通必須做出取舍。

不過(guò)這并不是高通必須選擇外掛基帶的原因,其主要原因是在于其支持了毫米波技術(shù)。毫米波技術(shù)具有網(wǎng)速快,衰減強(qiáng)等特點(diǎn),應(yīng)該來(lái)說(shuō)與Sub-6GHz各有優(yōu)劣。但因毫米波無(wú)法與其他頻段的5G網(wǎng)絡(luò)相兼容,會(huì)導(dǎo)致基帶難以集成,并且高通作為美國(guó)企業(yè),無(wú)論如何它必須采用外掛方案來(lái)支持美國(guó)主推的毫米波技術(shù)。而我們?cè)倏椿啬壳叭?G市場(chǎng),如今僅有美國(guó)和俄羅斯使用了毫米波技術(shù),我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、歐洲國(guó)家及地區(qū)都普遍采用Sub-6GHz頻段。在近兩年內(nèi),對(duì)于大部分消費(fèi)者來(lái)說(shuō),毫米波技術(shù)其實(shí)基本只是擺設(shè),而且還會(huì)讓消費(fèi)者因此承擔(dān)更高的購(gòu)機(jī)成本。

除此之外,定位旗艦5G芯片市場(chǎng)的驍龍865并沒(méi)有經(jīng)過(guò)中國(guó)IMT-2020或中移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商的實(shí)網(wǎng)測(cè)試,是否還能提供給用戶良好的使用還是個(gè)謎。反觀MediaTek的天璣1000,早在19年年中便通過(guò)IMT-2020(5G)推進(jìn)組的驗(yàn)收。

同時(shí)我們消費(fèi)者必須知道,驍龍865并不支持5G雙載波聚合技術(shù),而這個(gè)天璣1000率先支持的技術(shù),能夠充分滿足電信聯(lián)通基站共享共建以及雙頻段5G網(wǎng)絡(luò)共存的需求,發(fā)揮運(yùn)營(yíng)商的5G頻譜優(yōu)勢(shì)和速率優(yōu)勢(shì),網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性大幅領(lǐng)先于驍龍865。

所以,相比在5G技術(shù)上展現(xiàn)出前瞻性和領(lǐng)先性的MediaTek,高通執(zhí)意違背市場(chǎng)主流在驍龍865上支持毫米波技術(shù),可以說(shuō)是非常不明智的。