IC設(shè)計(jì)廠鈺創(chuàng)近日一口氣申請(qǐng)10項(xiàng)專(zhuān)利，并且攜手多家國(guó)際系統(tǒng)大廠包括東芝（TOSHIBA）、艾邁斯半導(dǎo)體（AMS）、硅谷新創(chuàng)公司Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等，針對(duì)智慧眼鏡、智慧入門(mén)、智慧家居、智慧機(jī)器人、智慧無(wú)人搬運(yùn)車(chē)（AGV）和智慧工業(yè)4.0等提出AI方案。

鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群表示，鈺創(chuàng)在VR領(lǐng)域已累計(jì)89個(gè)專(zhuān)利，目前已經(jīng)是VR感測(cè)控制器最大供應(yīng)商，IC設(shè)計(jì)廠能從一顆芯片打入系統(tǒng)解決方案，對(duì)半導(dǎo)體廠來(lái)說(shuō)意義重大。

鈺立微核心技術(shù)為3D深度影像測(cè)距控制IC，產(chǎn)品應(yīng)用包含以AI機(jī)器視覺(jué)擴(kuò)增實(shí)境（AR）/虛擬實(shí)境（VR）/混和實(shí)境（MR）應(yīng)用等方案。

鈺立微電子副總經(jīng)理林明華表示，過(guò)去在頭戴顯示器（HMD）成果下，讓鈺立微深度圖控制芯片組逐漸普及。隨著AI持續(xù)發(fā)展，HMD更發(fā)展出以AR底層技術(shù)，建構(gòu)出AR核心基礎(chǔ)架構(gòu)，AR眼鏡結(jié)合智慧手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供身臨其境的體驗(yàn)。

這次打入歐美日三大體系系統(tǒng)廠，合作項(xiàng)目多元。鈺立微和AMS布局3D雙目主動(dòng)光人臉識(shí)別市場(chǎng)，與艾邁斯半導(dǎo)體共同開(kāi)發(fā)雙目3D臉部識(shí)別模組參考設(shè)計(jì)。

并與美國(guó)AI加速器伙伴Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等透過(guò)3D傳感器融合，提升AI性能。并將于明年國(guó)際消費(fèi)性電子展（CES）共同展出多項(xiàng)3D傳感器融合處理技術(shù)與平臺(tái)，包括人物檢測(cè)實(shí)時(shí)演示、3D對(duì)象/人物分類(lèi)AI Live演示、SLAM機(jī)器人/模擬或3D vi-SLAM實(shí)時(shí)演示等。

在與東芝合作方面，共同推出新一代日本限定圖像識(shí)別監(jiān)視系統(tǒng)－CVNucleus R VisCAM，搭載東芝開(kāi)發(fā)的Visconti圖像識(shí)別處理器，其前置攝鏡頭領(lǐng)先搭載鈺立微電子開(kāi)發(fā)的3D相機(jī)模組（EX8036），提升影像檢測(cè)的精準(zhǔn)度，物體偵測(cè)影像由2D提升至3D。