現(xiàn)下，物聯(lián)網(wǎng)被炒的火熱，而萬物互聯(lián)的所有動作鏈接和應用場景的實現(xiàn)，都需要靠傳感器來完成，傳感器已成為萬物互聯(lián)的基礎硬件和必備條件。據(jù)業(yè)內(nèi)預計，到2019年，我國智能傳感器市場將達到960億元的規(guī)模。

標準紛爭的傳感器

目前，全球產(chǎn)品化的傳感器種類約有2.6萬余種。由于缺乏制定國際標準的準則與規(guī)范，尚未制定出權威的傳感器標準類型。其敏感機理、敏感材料、使用功能、應用領域等互相交錯及深度融合，難以厘清，各國及各行業(yè)圍繞標準劃分的爭論從未停止，各抒己見、爭論不休，從而導致產(chǎn)品名稱混亂、種類繁多、結(jié)構復雜、參數(shù)各異等復雜狀況。目前，行業(yè)只能劃分為簡單的物理傳感器、化學傳感器和生物傳感器等大的類別。

由于敏感機理、敏感材料不同，加之工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境、使用場景，以及被檢測介質(zhì)與個性化參數(shù)、結(jié)構復雜等特點，長期以來，傳感器一直處于多品種、小批量生產(chǎn)狀態(tài)。受工藝技術的分散性、復雜性影響和設備裝置價格昂貴等因素制約，業(yè)界稱其生產(chǎn)過程為制造“工業(yè)工藝品”。各國工程技術人員圍繞著工藝技術協(xié)同、融合，在產(chǎn)品規(guī)范化、性能歸一化、功能集成化、結(jié)構標準化，以及工藝設備和工裝夾具的產(chǎn)業(yè)化方面開展了長期的技術開發(fā)與創(chuàng)新，形成了一大批不同特色的技術成果。

傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點

隨著傳感器在工業(yè)、汽車電子以及智能設備中發(fā)揮作用越來越大，各國對于其發(fā)展越發(fā)重視。相比美國、日本以及德國等技術發(fā)達國家，國內(nèi)傳感其產(chǎn)業(yè)主要面臨以下三大挑戰(zhàn)：

其一，對于新產(chǎn)品以及自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品開發(fā)意識差；傳感器對于精度以及敏感度要求過高，而國內(nèi)中高檔傳感器產(chǎn)品幾乎90%以上來自于國外，長期對國外的依賴導致國內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)一直“被牽著鼻子走”。

其二，產(chǎn)品技術標準不明確，核心技術過少；在研發(fā)方面，無明確的技術標準，導致生產(chǎn)的傳感器良莠不齊。另一方面，由于人才培養(yǎng)意識過差，導致核心技術過少，進而出現(xiàn)長期被國外市場壓制的現(xiàn)象。

其三，企業(yè)過于分散，競爭力不強；國內(nèi)中小企業(yè)過多、大企業(yè)較少的現(xiàn)象，致使國內(nèi)傳感器市場整體實力太弱。

我國企業(yè)如何突圍

長期以來，CMOS市場被索尼、三星等日韓廠商主導。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前全球CMOS圖像傳感器價值已達120億美元，索尼的市場份額為50.1%，三星為20.5%，兩個頭部廠商就占據(jù)了超過70%的市場份額。CIS屬于特殊制程，包括從鏡頭、彩色濾光片、光模組、邏輯元器件與整合封裝，沒有一般的公版開發(fā)流程。ARM提供通用的IP可以加速晶圓設計商的開發(fā)時間與簡化流程，但CIS技術都是掌握在各自從業(yè)者手上，而IDM廠因為在產(chǎn)品開發(fā)上自行掌握速度與策略，技術發(fā)展上相對比較有優(yōu)勢，這也是CIS市場份額多半被IDM大廠瓜分的原因。索尼在CMOS領域有多年的研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)精進高端技術開發(fā);而三星除了自身半導體豐富的資源與研發(fā)實力，自家的終端也為其CIS銷量提供了保障。

面對三星、索尼的強勢表現(xiàn)，我國廠商該如何抓住本輪CMOS需求上漲的契機，CMOS圖像傳感器是技術與資金密集型行業(yè)，具備技術與人才、規(guī)模與資金、客戶認證三個壁壘。他建議，國內(nèi)廠商可以從四個方面發(fā)力抓住本輪CMOS上漲契機。

一是從中低端市場領域向高端領域進軍。國內(nèi)廠商需借助低端市場的優(yōu)勢加大研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，向高端領域進軍，逐漸占領市場。

二是并購重組，與國外企業(yè)合作進行技術升級，提升研發(fā)效率。

三是抓住CMOS傳感器應用的細分領域，逐漸進軍更大市場。國內(nèi)新進廠商可以從細分領域進軍市場，抓住整個產(chǎn)業(yè)鏈的某個細分環(huán)節(jié)，做到細分領域市場領先，再借機發(fā)力更廣闊的CMOS市場。

四是加強與國內(nèi)中小企業(yè)合作，得到客戶產(chǎn)品認證?？梢院蛧鴥?nèi)中小企業(yè)的合作作為突破口，對產(chǎn)品質(zhì)量進行認證和推廣。

要抓住CMOS市場機遇，還要回歸到技術開發(fā)與量產(chǎn)能力的提升。徐韶甫表示，國內(nèi)廠商在設計與晶圓制造仍有進步空間，尤其是面向CIS這種制程技術較為特殊，難以與其他產(chǎn)品實現(xiàn)技術共用的產(chǎn)品。另外，IC設計業(yè)者與晶圓代工廠的合作也是重點，需相互配合做出良好的產(chǎn)品規(guī)劃與開發(fā)時程，才能持續(xù)在CIS后勢看好的情況下創(chuàng)造競爭力。