本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

2019年，全球半導(dǎo)體市場波瀾起伏。全球貿(mào)易摩擦嚴重影響了半導(dǎo)體行業(yè)，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度半導(dǎo)體設(shè)備最新預(yù)測報告，預(yù)估2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將同比下滑。但中國半導(dǎo)體市場出現(xiàn)不一樣的景象。

作為全球FPGA芯片巨頭賽靈思，如何看待2019年半導(dǎo)體市場的變化？2020年，全球市場哪些動能將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇？智能化需求給半導(dǎo)體廠商帶來哪些挑戰(zhàn)？帶著這些熱點問題，電子發(fā)燒友記者采訪了賽靈思CEO Victor Peng，他給出了前瞻的市場洞察和技術(shù)趨勢分析。

電子發(fā)燒友：2019年您認為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境以及貴司的整體情況如何？

Victor Peng ：2019年普遍被認為是半導(dǎo)體行業(yè)的“下行之年”，在受到全球貿(mào)易波動、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品跌價，智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年整體的半導(dǎo)體行業(yè)市場受到一定的沖擊。從各項數(shù)據(jù)來看，2019全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)同比微弱增長，甚至在一些細分領(lǐng)域出現(xiàn)負增長這一基本面是不會發(fā)生大的變化了。

利好的消息是，半導(dǎo)體整體大環(huán)境即將迎來轉(zhuǎn)機。5G技術(shù)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用為半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇帶來了轉(zhuǎn)機，從根本上說，5G、AI等新應(yīng)用都離不開高效能運算技術(shù)，而運算是集成電路芯片最基本的功能。在這些全新的技術(shù)驅(qū)動力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進入一個全新的發(fā)展周期。

2019年，賽靈思的公司整體業(yè)務(wù)進入強勢的上漲期，公司的年收入首次邁入了30億美元大關(guān)。在這樣的大環(huán)境下還能取得如此成績，源于賽靈思一直以來進行的由器件公司向平臺化公司轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，在2019年，我們的轉(zhuǎn)型之路取得了很大的進展。同時，我們在核心垂直市場上，取得了很大的成功。在當下大熱的自動駕駛、5G技術(shù)領(lǐng)域，我們都與相關(guān)的供應(yīng)商展開了積極的合作。

電子發(fā)燒友：2019年中美貿(mào)易摩擦、日韓貿(mào)易戰(zhàn)接踵而來，你認為這對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了哪些深遠的影響？

Victor Peng ：全球性質(zhì)的貿(mào)易摩擦愈演愈烈，而且貿(mào)易摩擦本身是一個長期的過程，這也會給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身帶來一些不可逆的影響。受到貿(mào)易摩擦的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術(shù)地區(qū)向低技術(shù)地區(qū)的技術(shù)直投、技術(shù)轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術(shù)轉(zhuǎn)移的渠道帶來重大發(fā)展機遇。

雖然目前全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計公司大部分還集中在美國，不過中國已經(jīng)逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來說，目前的中國集中了全球60%以上的半導(dǎo)體芯片銷售，全球80%以上的智能手機產(chǎn)業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。對于半導(dǎo)體行業(yè)的所有企業(yè)，中國市場是必爭之地。

對于賽靈思而言，中國市場的重要性不言而喻，中國市場也是目前我們重點投入的對象。中國市場有著很大的市場容量，且市場整體增速很快。在2019年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)暴跌18%的情況下，中國依然保持向上增長勢頭，上半年中國半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)銷售收入3048億元，同比增長11.8%。

目前，賽靈思已經(jīng)與多家中國本土企業(yè)展開了合作，未來隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學(xué)習、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G應(yīng)用在中國各個行業(yè)的全面落地，未來賽靈思在各個行業(yè)領(lǐng)域還將扮演更加重要的角色，與眾多中國本土合作伙伴攜手共贏。

電子發(fā)燒友：智能化需求已經(jīng)席卷全球，一部智能手機可能集成20多顆傳感器，5G手機的射頻架構(gòu)、天線架構(gòu)都出現(xiàn)了集成化的趨勢，可穿戴設(shè)備也會加上增強智能功能，這對半導(dǎo)體廠商帶來了哪些挑戰(zhàn)和市場機會？

Victor Peng ：智能化、集成化的趨勢對于半導(dǎo)體廠商而言是既是巨大的機遇也有著不小的挑戰(zhàn)。隨著智能化技術(shù)的不斷發(fā)展，萬物互聯(lián)的趨勢下，大量的傳感器等半導(dǎo)體器件被應(yīng)用在設(shè)備中。

Victor Peng ：行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，與AI相關(guān)的半導(dǎo)體在未來幾年內(nèi)每年將增長約18%，智能相關(guān)的半導(dǎo)體可能占所有需求的近20%，這將轉(zhuǎn)化為約670億美元的收入。數(shù)據(jù)中心和邊緣都將出現(xiàn)機遇。如果這種增長按預(yù)期實現(xiàn)，那么半導(dǎo)體公司的定位將從人工智能技術(shù)堆棧中獲得比以前創(chuàng)新所獲得的更多價值，大約占總數(shù)的40%到50%。

目前AI、5G技術(shù)的快速發(fā)展對芯片架構(gòu)和軟件支持提出了越來越高的要求，芯片設(shè)計更加復(fù)雜，業(yè)界需要更大容量的FPGA實現(xiàn)高效的仿真和功能驗證。今年我們推出了全球最大容量的FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。這款產(chǎn)品擁有350億個晶體管，有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O數(shù)量，用以支持未來ASIC和SoC的仿真與原型設(shè)計。VU19P具有900萬個系統(tǒng)邏輯單元，DDR4內(nèi)存帶寬高達每秒1.5兆兆位，收發(fā)器帶寬高達每秒4.5兆兆位，超過2,000個用戶I / O。這種巨大的I / O帶寬非常適合多FPGA互連。它還使工程師能夠連接各種外部存儲器類型和速率，以實現(xiàn)狀態(tài)信息的快速，深度存儲。強大的規(guī)格使其支持當前最先進ASIC及SoC的原型設(shè)計和仿真，同時也適用于人工智能、機器學(xué)習、視頻處理等復(fù)雜算法的開發(fā)。

電子發(fā)燒友：2019年，貴司有哪些突出的產(chǎn)品和市場表現(xiàn)，2020年有哪些規(guī)劃？

Victor Peng ：2019年是我們賽靈思正式執(zhí)行數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅(qū)動自適應(yīng)計算三大新戰(zhàn)略的第一年。目前我們已經(jīng)取得了很好的成績，年收入首次邁入30億美元大關(guān)。今年我們不僅在積極拓寬FPGA芯片的邊界，進一步擴大FPGA芯片的應(yīng)用場景。同時還在逐步著手擴展FPGA以外的業(yè)務(wù)，逐漸向平臺化公司轉(zhuǎn)型。

2019年我們推出了Vitis統(tǒng)一軟件平臺，這款產(chǎn)品為云端、邊緣和混合計算應(yīng)用加速提供了一個面向所有開發(fā)站的一站式軟件平臺。這一軟件不限于使用專有開發(fā)環(huán)境，插入到通用的軟件開發(fā)中，并利用豐富的優(yōu)化過的開源庫，使開發(fā)者能夠?qū)Ｗ⒂谒惴ǖ拈_發(fā)。

Vitis 軟件平臺支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，包括 Zynq SoC，MPSoC 和 Versal ACAP 等。Vitis 能夠讓開發(fā)者在無需深入掌握硬件專業(yè)知識的情況下，即可通過軟件或算法代碼來自動適配，旨在充分釋放賽靈思自適應(yīng)計算硬件的潛力，讓除硬件外的軟件設(shè)計者， 數(shù)據(jù)科學(xué)家，AI開發(fā)者都能借由這款產(chǎn)品解決技術(shù)瓶頸，加速開發(fā)過程。

在數(shù)據(jù)中心加速領(lǐng)域，今年我們推出了Alveo 數(shù)據(jù)中心加速器卡產(chǎn)品組合的全新產(chǎn)品Alveo U50 加速器卡。這款產(chǎn)品是業(yè)界首款可以支持第四代PCIe ( PCIe Gen 4) 的輕量級自適應(yīng)計算加速卡， 專門為擴容各種不同關(guān)鍵計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲工作負載而特別設(shè)計，而且所有的加速都在同一個可重配置 FPGA 平臺之上實現(xiàn)。

2020年，我們將繼續(xù)圍繞自適應(yīng)計算為核心，推出更多自適應(yīng)器件產(chǎn)品，打造自身計算生態(tài)。同時，我們將繼續(xù)向平臺化公司進行轉(zhuǎn)型，不斷豐富目前已經(jīng)推出的包括ACAP、Vitis在內(nèi)的平臺產(chǎn)品，為開發(fā)者帶來更加優(yōu)質(zhì)的開發(fā)體驗。

電子發(fā)燒友：你認為，2020年，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在將在哪些領(lǐng)域有所突破？

Victor Peng ：中國IC產(chǎn)業(yè)快速向前發(fā)展有兩大助推力，一個是國家政策上得支持，另一個就是5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車自動駕駛等新興應(yīng)用市場所帶來的全新需求。在政策上，近年來中國各部門相繼推出了一系列政策鼓勵和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。目前推出的《中國制造2025》規(guī)劃中表示，中國IC產(chǎn)業(yè)自給率需在2020年達40%、2025年達到70%，也就是說中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)存在巨大的發(fā)展空間。

隨著中國本土IC設(shè)計業(yè)的崛起，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來看，IC設(shè)計業(yè)占比將達40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。目前，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率，政策支持，規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用三大要素的驅(qū)動下，將保持高速增長的趨勢，中低端產(chǎn)品市場占有率將持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越來越明顯。

2020年，中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)除了要滿足在中低端產(chǎn)品市場的占有率之外，還要向高端IC設(shè)計產(chǎn)品市場發(fā)起沖擊。對于目前中國的IC企業(yè)而言，需要將公司核心競爭力與市場需求匹配，從長遠角度對整個產(chǎn)品進行明確市場定位，做長遠的苦干、實干的心理準備，以應(yīng)對來自世界的競爭。同時，IC設(shè)計本身是一個全球性的產(chǎn)業(yè)，在技術(shù)合作上，要保持開放的心態(tài)，與海內(nèi)外精誠合作，尋求共贏之道。

電子發(fā)燒友： 2020年，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)哪些趨勢？

Victor Peng：隨著5G商業(yè)化逐步落地，就我們觀察到的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中呈現(xiàn)的技術(shù)趨勢包括數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長、人工智能的普及以及自適應(yīng)計算的興起等。

首先，數(shù)據(jù)量的爆炸性增長。全球都在打造萬物互聯(lián)的世界，這意味著每天要處理和存儲數(shù)十億設(shè)備產(chǎn)生的海量新數(shù)據(jù)。根據(jù)IDC預(yù)測，從2018年至2025年，全球每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制的數(shù)據(jù)將增長5倍以上，預(yù)計將從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構(gòu)已經(jīng)滿足不了這些新的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，所以，新的數(shù)據(jù)的處理對于半導(dǎo)體架構(gòu)的提出了創(chuàng)新需求。

第二、人工智能（AI）推斷部署處于起步階段。盡管在今年之前就有許多公司在此技術(shù)上投入大量研發(fā)，甚至已經(jīng)有公司開始使用AI來改善客戶體驗并試運營，但是從AI 推斷的部署的角度來看，行業(yè)仍處于起步階段。所以，我們認為，用于AI推斷應(yīng)用的半導(dǎo)體將會是一大趨勢。

除此之外，就我們所觀察到的自適應(yīng)計算已經(jīng)來臨。隨著Dennard 縮放定律與摩爾定律的失效，以及阿姆達爾定律設(shè)定的種種限制，嚴重阻礙了處理能力的進一步提升。目前的傳統(tǒng)架構(gòu)已經(jīng)應(yīng)付不了現(xiàn)有的應(yīng)用，我們亟需新的特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）來化解這些不利因素的影響，保持計算功能的發(fā)展勢頭。然而，隨著科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對芯片的性能、外觀等都有了更精的要求，這導(dǎo)致芯片的設(shè)計成本不斷提高，制造時間也越來越長。出于對成本和時間的原因，每次開發(fā)新的芯片器件都使用新的 DSA 的做法已不再可行。自適應(yīng)計算是一種解決方案，因為它不必使用新的芯片就能構(gòu)建 DSA，支持以最低一次性工程費用（英文：Non-recurring engineering，NRE）實現(xiàn)快速開發(fā)與部署。

電子發(fā)燒友：2020年，5G和AI市場的快速發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將產(chǎn)生哪些助力？

Victor Peng：半導(dǎo)體行業(yè)對規(guī)模和計算的需求一直在不斷增長，全球都在夢想打造一個萬物互聯(lián)的世界，5G的通信框架便可以增強物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)連通性。5G 技術(shù)需要傳輸高頻毫米波，這是半導(dǎo)體與物聯(lián)網(wǎng)和 5G 的結(jié)合之處。除此之外，5G和AI技術(shù)的發(fā)展落地還會帶來許多新的應(yīng)用并且也會使現(xiàn)有的產(chǎn)品更新?lián)Q代。例如消費電子、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等，這些應(yīng)用會對半導(dǎo)體的需求大幅度增加，成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大助力。

首先，在消費電子領(lǐng)域，以最常見的手機為例，從第一部5G手機的問世，各大手機廠商爭先投入到5G手機的研發(fā)中，掀起了一陣5G應(yīng)用風。對于半導(dǎo)體材料廠商來說，同樣開啟了一場新研發(fā)熱，通信技術(shù)從4G到5G的跨越，勢必會對材料有著不同的需求，另外，5G應(yīng)用帶來的數(shù)據(jù)處理及存儲單元的需求將是指數(shù)級別增長。因此，這些對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是成長的動力。其次，在汽車電子方面，5G和AI技術(shù)的發(fā)展會直接影響自動駕駛、ADAS等熱門應(yīng)用的進展。以熱門的智能汽車網(wǎng)聯(lián)化為例，在這個過程中，各大汽車廠商需要大量的高靈敏度MCU以及傳感器，這無疑對于半導(dǎo)體市場增長起到了促進作用。

目前來說，已經(jīng)有部分AI技術(shù)經(jīng)融入了我們的生活，但鑒于AI芯片開發(fā)的復(fù)雜性以及AI產(chǎn)品的更新速度，AI技術(shù)依舊是半導(dǎo)體增長的主要動力，未來將包括機器學(xué)習、自然語言處理、語音命令和自動機器等不斷變化的技術(shù)格局有利半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造商。

電子發(fā)燒友：2019年，中國科創(chuàng)版開啟和大基金二期投資啟動，給中國半導(dǎo)體企業(yè)帶來了哪些利好？

Victor Peng：中國作為世界上最大的集成電路消費市場，但大部分產(chǎn)品嚴重依賴進口，技術(shù)也只能受制于人，在一些核心芯片領(lǐng)域，中國企業(yè)的自足率幾乎為零。造成這個形式無外乎兩個原因：一是投入太多，風險與回報期過于高昂。這直接導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)對市場前景不看好，缺乏投資欲望。其次是產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力和市場需求尚未成型。經(jīng)過2019年的中美貿(mào)易擦，中國顯然已經(jīng)意識到自己的壁壘。這次中國科創(chuàng)版開啟和大基金二期投資啟動都意味著中國在注重自己國家的科創(chuàng)企業(yè)。據(jù)報道，大二期基金的注冊資本高達2041.5億。這次的投資計劃主要是以半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀和痛點進行的。從設(shè)計到制造再到裝備和材料，這些都是主要的投資發(fā)展對象。

從全球經(jīng)驗來看，政府資金和相關(guān)政策的扶持對于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展非常重要。比如日本、韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后均是產(chǎn)業(yè)政策和國家資金的支持。日本半導(dǎo)體以存儲器（DRAM為主）為切入口，在日本政府和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)合推動下，順利實現(xiàn)趕超美國；而韓國半導(dǎo)體在韓國政府和財團的共同推動下，積極開拓高性價比IC產(chǎn)品，帶動亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈崛起。

對于馬上要來臨的新一次工業(yè)革命，半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)品的核心成為影響下游產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量和競爭力。 隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的發(fā)展，是中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的絕佳時機，而大基金二期落地，也將為國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)注入新鮮血液。

電子發(fā)燒友：你認為，2020年全球半導(dǎo)體的增長動力來自哪些領(lǐng)域？

Victor Peng：我認為，2020年全球半導(dǎo)體的增長動力主要來源于汽車領(lǐng)域、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及5G等領(lǐng)域。首先，在汽車領(lǐng)域。這個變化是很明顯的，第一個是智能輔助駕駛系統(tǒng)ADAS相關(guān)，以前只有一些豪車才會有的功能，現(xiàn)在已經(jīng)普及到許多汽車品牌中。我們現(xiàn)在正在逐漸從計算機視覺向神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI在進行過渡，可以通過可編程的邏輯來優(yōu)化我們的駕駛。第二個變化是車內(nèi)體驗。過去的傳感器都是在監(jiān)測外部環(huán)境，現(xiàn)在我們看到了越來越多的要求，比如對內(nèi)部司機進行監(jiān)控，這更多依賴于利于AI推斷來判定司機以及乘客的狀態(tài)、手勢以及偏好。第三個變化就是自動駕駛，自動駕駛程度越高，對于車載芯片、器件的數(shù)量和要求也會越高。這些對于半導(dǎo)體市場都起到了促進作用。

其次，隨著人工智能技術(shù)的不斷深入和發(fā)展，新的人工智能不斷加入各種應(yīng)用，推斷將成為人工智能充分發(fā)揮其價值的核心舞臺。面對龐大而復(fù)雜的人工智能推斷應(yīng)用需求，諸多的半導(dǎo)體廠商應(yīng)該都看到了自己價值所在。除此之外，2020年全球開始逐步向5G網(wǎng)絡(luò)過渡，屆時，大量的5G基站建立也是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的好機會。