盡管2019年半導(dǎo)體增速放緩，但安森美半導(dǎo)體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關(guān)鍵行業(yè)大趨勢(shì)為戰(zhàn)略重點(diǎn)，憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強(qiáng)大的制造規(guī)模與領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)、龐大的全球銷售和應(yīng)用工程網(wǎng)絡(luò)，處于強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)地位。在歲末年初之際，安森美半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售副總裁謝鴻裕接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪，分享了對(duì)2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的觀點(diǎn)。

半導(dǎo)體增速回落到個(gè)位數(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)趨近于全球的經(jīng)濟(jì)大勢(shì)，尤其是全球的GDP走勢(shì)。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)。2019年半導(dǎo)體增速由2017、2018年的兩位數(shù)增長(zhǎng)回落到個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)的水平。

安森美半導(dǎo)體自1999年從摩托羅拉分拆以來(lái)，已走過(guò)20年，這些年通過(guò)不斷地戰(zhàn)略并購(gòu)和謀求有機(jī)發(fā)展，已成功轉(zhuǎn)型為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體方案公司。盡管2019年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟，但安森美半導(dǎo)體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關(guān)鍵行業(yè)大趨勢(shì)為戰(zhàn)略重點(diǎn)，憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強(qiáng)大的制造規(guī)模與領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)、龐大的全球銷售和應(yīng)用工程網(wǎng)絡(luò)，處于強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)地位。

2019年安美森的成長(zhǎng)

安森美半導(dǎo)體聚焦自動(dòng)駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、人工智能、5G/云電源/數(shù)據(jù)服務(wù)中心等領(lǐng)域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。
為幫助設(shè)計(jì)人員減少設(shè)計(jì)迭代，加快產(chǎn)品上市以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，安森美半導(dǎo)體于2019年推出了行業(yè)首創(chuàng)基于云的、業(yè)界最完整的研發(fā)、評(píng)估和設(shè)計(jì)工具Strata Developer Studio?，集成軟件及配套文檔，即插即用并自動(dòng)更新及提醒，是用安森美半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行開(kāi)拓、評(píng)估和設(shè)計(jì)的一個(gè)先進(jìn)的 “沙箱”。

針對(duì)自動(dòng)駕駛，安森美半導(dǎo)體是現(xiàn)今全球唯一一家可以提供汽車全線智能感知器件的半導(dǎo)體公司，包括超聲波雷達(dá)、攝像頭、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)(LiDAR)。其中超聲波雷達(dá)和圖像傳感器在全球車載市場(chǎng)稱冠。為幫助汽車設(shè)計(jì)工程師簡(jiǎn)化和加快攝像機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，安森美半導(dǎo)體推出了Hayabusa平臺(tái)，具備極高擴(kuò)展性，讓汽車廠商可根據(jù)特定需求去創(chuàng)建。即將推出的符合車規(guī)的LiDAR核心器件（光電探測(cè)器）基于硅光電倍增管（SiPM）和單光子雪崩二極管（SPAD），提供業(yè)界最高靈敏度、最佳一致性和低噪聲，為未來(lái)車規(guī)化LiDAR量產(chǎn)鋪平道路，將成為全球知名LiDAR系統(tǒng)客戶的首選。還將在2020年推出首款毫米波雷達(dá)芯片，以支持更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

汽車功能電子化趨勢(shì)帶動(dòng)了新能源車的發(fā)展，包括對(duì)電動(dòng)汽車充電設(shè)備的需求。為滿足汽車功能電子化以及電動(dòng)車充電更高功率的需求，安森美半導(dǎo)體推出了一系列基于碳化硅(SiC)等寬禁帶材料的高壓器件，并不斷壯大寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)，包括 SiC二極管、SiC MOSFET、含SiC的混合模塊、氮化鎵(GaN)驅(qū)動(dòng)器以及重要設(shè)計(jì)資源如器件仿真工具、SPICE模型和應(yīng)用文檔，用于電動(dòng)動(dòng)力總成及充電樁的優(yōu)化和創(chuàng)新。

針對(duì)數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)、5G基礎(chǔ)設(shè)施等大功率應(yīng)用，安森美半導(dǎo)體推出了許多功率半導(dǎo)體包括超級(jí)結(jié)MOSFET、電源模塊和寬禁帶方案等，旨在滿足更高的功率需求，提高能效、功率密度和性能，并將持續(xù)探究寬禁帶領(lǐng)域，力求成為一家的頂尖的SiC供應(yīng)商并提供更多創(chuàng)新的寬禁帶方案。

為解決IoT快速增長(zhǎng)所面臨的能源需求缺口，安森美半導(dǎo)體利用大多數(shù)IoT節(jié)點(diǎn)占空比低的特點(diǎn)，推出了一系列超低功耗甚至完全自供電的方案，涵蓋分立器件、完整的封裝模塊乃至完整開(kāi)發(fā)平臺(tái)，如多次獲獎(jiǎng)的能量采集藍(lán)牙低功耗開(kāi)關(guān)和RSL10太陽(yáng)能電池多傳感器平臺(tái)，基于行業(yè)最低功耗的藍(lán)牙5無(wú)線電RSL10，結(jié)合能量采集技術(shù)，實(shí)現(xiàn)免電池免維護(hù)的IoT節(jié)點(diǎn)。為減少客戶開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低風(fēng)險(xiǎn)和成本，安森美半導(dǎo)體推出了開(kāi)放式開(kāi)箱即用的超低功耗模塊化平臺(tái)藍(lán)牙IoT開(kāi)發(fā)套件(B-IDK)，涵蓋感知、聯(lián)接、處理、致動(dòng)關(guān)鍵模塊，并通過(guò)了云認(rèn)證，用于構(gòu)建智能家居和樓宇低功耗藍(lán)牙應(yīng)用原型。安森美半導(dǎo)體最近還收購(gòu)了領(lǐng)先的Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)袖Quantenna Communications，獲得了多用戶-多輸入多輸出(MU-MIMO)、正交頻分多址(OFDMA)、波束成形等關(guān)鍵技術(shù)，用于下一代Wi-Fi 6方案，提供卓越的速度、覆蓋范圍、吞吐量。

針對(duì)新興的機(jī)器視覺(jué)、人工智能(AI)和增強(qiáng)實(shí)境(AR) / 虛擬實(shí)境(VR)、無(wú)人機(jī)等應(yīng)用，安森美半導(dǎo)體推出了突破性的CMOS圖像傳感器ARX3A0，每秒能捕獲360幀（fps），可像全局快門傳感器般工作，同時(shí)仍具有卷簾快門像素格式的低功耗、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)，提供極高性價(jià)比。針對(duì)機(jī)器視覺(jué)，XGS系列是目前市場(chǎng)上唯一在29×29mm設(shè)計(jì)尺寸內(nèi)達(dá)到1600萬(wàn)像素的產(chǎn)品，且為工廠自動(dòng)化、智能交通系統(tǒng)(ITS)、廣播成像、智能零售、機(jī)器人等應(yīng)用提供一個(gè)可快速靈活擴(kuò)展的通用平臺(tái)，支持多種分辨率和像素。未來(lái)安森美半導(dǎo)體將提供更多高性能低功耗圖像傳感器，滿足工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等擴(kuò)展的應(yīng)用領(lǐng)域的需求，并利用深度映射和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）深度學(xué)習(xí)等技術(shù)提高邊緣AI的可靠性。

制造規(guī)模提供領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)。安森美半導(dǎo)體最近從格芯（GLOBALFOUNDRIES）收購(gòu)了位于紐約東菲什基爾的300毫米晶圓廠，使晶圓工藝從200 mm轉(zhuǎn)至300 mm，并獲得CMOS能力，包括45 nm和65 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，以及增強(qiáng)中高壓功率MOSFET、溝槽IGBT、模擬、雙極-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體-雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(BCD)等產(chǎn)品陣容/技術(shù)能力，從而滿足未來(lái)汽車功能電子化、自動(dòng)駕駛汽車、可再生能源、云計(jì)算、工業(yè)等迅猛增長(zhǎng)的高功率應(yīng)用對(duì)先進(jìn)、強(qiáng)固的電源產(chǎn)品的需求。

2020年全球半導(dǎo)體的應(yīng)用趨勢(shì)與增長(zhǎng)動(dòng)力

電子應(yīng)用中半導(dǎo)體含量激增，半導(dǎo)體技術(shù)將朝更高集成度、能效和功率密度的方向發(fā)展，以符合環(huán)保和能效法規(guī)。同時(shí)，寬禁帶將有長(zhǎng)足的發(fā)展，有助于實(shí)現(xiàn)應(yīng)用在能效、功率密度和性能的飛躍，尤其是汽車功能電子化/電動(dòng)汽車、云服務(wù)器中心、太陽(yáng)能、不間斷電源等高增長(zhǎng)終端應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著5G的正式商用，未來(lái)5年，5G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)將有近250%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，為了能夠?qū)崿F(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術(shù)，需要更大的基帶帶寬和更多的無(wú)線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導(dǎo)體器件。
人工智能(AI)將擴(kuò)展到工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)智能感知 (包括視覺(jué)感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。例如，智能機(jī)器人需要具有空間感，不能只是平面上的感知，還要感覺(jué)到服務(wù)對(duì)象在什么位置，距離有多遠(yuǎn)，也就是深度感知的能力，安森美半導(dǎo)體的技術(shù)就是只需要一個(gè)攝像頭，一個(gè)芯片，在不需要任何補(bǔ)光的前提下，就可以同時(shí)提供彩色圖像和深度圖像。又如對(duì)于門禁、人臉識(shí)別等反詐騙應(yīng)用，安森美半導(dǎo)體結(jié)合深度感知和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)提高應(yīng)用的可靠性。

從半自動(dòng)駕駛邁向更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛，從內(nèi)燃機(jī)汽車轉(zhuǎn)向新能源汽車，從高排放轉(zhuǎn)向幾乎零排放的清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施，從傳統(tǒng)的交流感應(yīng)驅(qū)動(dòng)到能效更高的可變頻驅(qū)動(dòng)的工業(yè)電源和電機(jī)，從人力制造邁向機(jī)器人制造的工業(yè)自動(dòng)化，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、服務(wù)器的部署，將推動(dòng)全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)。安森美半導(dǎo)體聚焦這些領(lǐng)域，以卓越的品質(zhì)、運(yùn)營(yíng)、供應(yīng)鏈和具競(jìng)爭(zhēng)力的成本結(jié)構(gòu)提供高能效創(chuàng)新的方案和技術(shù)支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)。