小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術發(fā)展的目標。隨著電子元器件封裝技術的發(fā)展，電子組裝技術也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個發(fā)展階段，如表所示。

表面組裝技術源自美國通信衛(wèi)星使用的短引線扁平安裝技術，但是其快速的發(fā)展與成熟卻是在彩色電視機調(diào)諧器大規(guī)模劇造的需求驅動下實現(xiàn)的。隨著smt貼片加工表面組裝生產(chǎn)線技術的成熟，反過來又帶動了元器件封裝技術的表面組裝化發(fā)展，更推動了PCB的更新?lián)Q代，到20世紀90年代初，基本上可以采購到所需的各類表面組裝封裝形式的電子元器件。表面組裝技術之所以得以快速發(fā)展，相比于插裝技術，

它有四大突出優(yōu)勢：

（1）組裝密度高：這是最主要的優(yōu)勢，它使電子產(chǎn)品小型化、多功能化成為可能，可以說沒有它就沒有今天的智能手機。

（2）可靠性高。

（3）高頻性能好。

（4）適應自動化：表面組裝元器件與插裝元器件相比更適合自動化組裝，不僅提高了生產(chǎn)效率，也提高了焊點質(zhì)量。

在移動便攜設各更小、更多功能、更長待機時間的需求驅動下，表面組裝技術正向著微組裝技術快速發(fā)展。今后，表面組裝技術將與元器件的封裝技術進一步融合，邁向所謂的后SMT時代（Post-SMT），對于后來的PCBA加工的邁向更高層次的發(fā)展提供了有利的支撐。

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