美國消費性電子展（CES 2020）將于美國時間1月7日登場，根據主辦單位美國消費科技協(xié)會（CTA）統(tǒng)計，2020年與會人數超過17萬人，共有超過4,500家廠商參展并發(fā)布超過2萬個創(chuàng)新產品，同步創(chuàng)下新高紀錄。

其中，5G及物聯(lián)網（IoT）、智慧家庭、機器人、人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實（VR/AR）等主題是CES 2020最熱話題。

美國科技業(yè)積極參與今年CES大會，包括英特爾、AMD、高通等半導體大廠，都預期會有新產品或新技術在展會期間對外發(fā)布，并同時專注于5G及AI相關應用。另外，包括賓士、豐田、奧迪等一線車廠也選擇在CES展示自動駕駛的新進度，并且推出整合先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術研發(fā)與產品。

中國正在從 CES 的配角成為主角。CES 2018 那一年，百度、阿里、騰訊、以及科大訊飛、地平線、Rokid、出門問問等一大批 AI 獨角獸全體參會，并紛紛打出“中國速度”、“中國力量”等口號，不僅把國強的聲勢帶到了拉斯維加斯，還把 AI 的號角在彼岸吹響。

中國***科技業(yè)者2020年也積極參與CES 2020大會，包括華碩、宏碁、技嘉、微星、宏達電等，都會在展期內發(fā)布最新產品或最新展望，聯(lián)發(fā)科、義隆電、創(chuàng)惟、原相、鈺創(chuàng)、群聯(lián)等IC設計業(yè)者，也將在CES 2020提出對營運及新產品布局。

英特爾選擇在CES 2020發(fā)布前瞻性技術，并同著重在AI/HPC領域提出完整方案，也會針對伺服器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用芯片（ASIC）等新平臺提出最新展望。至于AMD執(zhí)行長Lisa Su也將在CES 2020針對新一代繪圖芯片及處理器發(fā)展最新技術藍圖，并且會說明與臺積電的合作內容，包括新一代7+nm及5nm的合作計劃，以及5G及AI時代異質運算平臺。

***IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科也在CES 2020爭取曝光機會，除5G數據機及系統(tǒng)單芯片（SoC）已進入量產，也將發(fā)布針基于AI技術的邊緣運算及物聯(lián)網相關方案。

聯(lián)發(fā)科過去幾年都會在CES期間針對AI相關產品提出解決方案，并在邊緣運算市場積極爭取新商機，所以在這次展期也透過推出新平臺方式，擴大在5G、物聯(lián)網、車用電子等市場布局。