Anandtech近日對AMD首席技術(shù)官馬克·帕克馬斯特（Mark Papermaster）進(jìn)行了采訪，主要針對AMD的產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)路線、IPC性能、半定制化、市場份額、OEM廠商關(guān)系等多個話題進(jìn)行了討論。馬克表示，“我們還有很多方式可以繼續(xù)提升性能，在頂級處理器領(lǐng)域AMD發(fā)揮的空間還很大！”

2019年，AMD在CPU、GPU等多條賽道中的市場份額都在增長，目前在CPU的許多細(xì)分領(lǐng)域性能都已反超英特爾，處于領(lǐng)先地位。市場和行業(yè)對于AMD下一步的策略、產(chǎn)品及技術(shù)的路線規(guī)劃都非常關(guān)注。

一、AMD的產(chǎn)品節(jié)奏和公式

馬克表示，AMD的產(chǎn)品周期大概是12-18個月，比較平穩(wěn)，并且是可持續(xù)的，這也是整個行業(yè)對AMD的要求。AMD之所以有這個信心，是因?yàn)橄啾戎?，AMD擁有了一批可以不斷實(shí)現(xiàn)跨越式創(chuàng)新發(fā)展的設(shè)計團(tuán)隊。

這些優(yōu)秀的設(shè)計團(tuán)隊可以保證產(chǎn)品性能可以滿足不斷更新的市場需求。AMD現(xiàn)在不但在做n+1和n+2，更有團(tuán)隊已經(jīng)超越了n+2，只不過沒有公開而已。

馬克認(rèn)為，AMD采用的策略并不是與英特爾類似的Tick-Tock模式。AMD會在每一代制程工藝基礎(chǔ)上，給予產(chǎn)品最好的IPC性能提升、存儲架構(gòu)提升。AMD會將每一代產(chǎn)品性能盡力打磨到最好。這是AMD遵從的公式。

二、推動IPC性能提升

CPU核心數(shù)量增加的速度要與軟件可利用的核心數(shù)量增加的速度相匹配。AMD必須要做的是提供一個平衡的系統(tǒng)，比如內(nèi)存和IO之間的平衡，不會盲目增加核心數(shù)量。AMD會堅持自己的IPC路線。

馬克沒有提到Zen 3架構(gòu)具體的IPC性能增長幅度，但是他提到，目前CPU的單線程性能年增長率只有7%，AMD會繼續(xù)保持超過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的速度發(fā)展。馬克表示AMD最新的產(chǎn)品性能提升已經(jīng)超過了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且也超出了行業(yè)預(yù)期。

馬克說，Zen 2相比一代在緩存架構(gòu)和延遲方面都有明顯提升，而緩存設(shè)計優(yōu)化一直以來都是IPC整體性能提升的一部分，也是AMD一直以來的研究重點(diǎn)。畢竟低延遲對于客戶非常重要。

AMD曾提出“25×20”目標(biāo)：到2020年底，產(chǎn)品性能相較2016年提高25倍。對此，馬克表示，AMD都在團(tuán)結(jié)一致為了這個目標(biāo)而奮斗。目前銳龍二代移動端CPU為筆記本電腦帶來的續(xù)航和性能提升都是非常明顯的。

馬克說，我們與微軟在Surface Laptop 3上有著深層次的合作，并且這種合作關(guān)系在今后將更加緊密，這不僅有利于微軟，也有利于整個Windows生態(tài)系統(tǒng)。

三、高帶寬內(nèi)存封裝與半定制設(shè)計

AMD是業(yè)內(nèi)率先將HBM顯存帶到GPU中的廠商，通過2.5D封裝技術(shù)，AMD將高帶寬內(nèi)存置于了硅中間層上，從而大幅提升內(nèi)存與處理器的數(shù)據(jù)傳輸速率。

馬克認(rèn)為，在高性能GPU計算中，HBM是必須的。但是為特定的工作負(fù)載找到兼顧成本和性能的解決方案是一個精細(xì)的平衡工作。AMD會繼續(xù)堅持自己的長期GDDR和DDR路線圖。

馬克表示，AMD很希望客戶可以通過使用我們的CPU和APU來實(shí)現(xiàn)GDDDR，比如Subor控制臺就是個很好的案例。如果一個客戶的需求滿足一定規(guī)模，并且希望利用AMD的現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行深入合作，我們會積極為其創(chuàng)建一個半定制的解決方案。

四、核心頻率與摩爾定律

AMD的研發(fā)團(tuán)隊依都非常熟悉和喜愛摩爾定律，在新的時期，摩爾定律并不是已經(jīng)死掉了，而是有一些新變化。馬克說，目前核心頻率已經(jīng)不再和制程工藝等比例提升了，現(xiàn)在這已經(jīng)成為了行業(yè)的共識。

在頻率提升這條路上，AMD也會采用與內(nèi)存相同的策略。馬克說，AMD會為用戶提供他們所需要的性能去處理相應(yīng)的工作業(yè)務(wù)，在過程中不斷的增補(bǔ)改進(jìn)，確保自身在摩爾定律新時代仍然可以在行業(yè)中繼續(xù)保持領(lǐng)先。

五、新一代Infinity Fabric（IF，芯片內(nèi)、外部數(shù)據(jù)互聯(lián)模塊）

馬克表示，AMD為每一代產(chǎn)品增加和設(shè)計一個新版本的IF是有原因的，新的IF是保持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸帶寬增長、保持整個系統(tǒng)優(yōu)化所必須的。同時也要對芯片外驅(qū)動的IO接口進(jìn)行更新，比如PCIe和所有SERDES鏈路。馬克希望每一代Zen架構(gòu)都可以擁有一個新的IF與之匹配。

目前AMD在CPU和GPU中都部署了IF，可以有效增加CPU和GPU的拓展性。并且馬克表示他們將繼續(xù)研究在哪些方面可以利用這一優(yōu)勢。

六、制造業(yè)伙伴關(guān)系

馬克表示，臺積電一直是AMD的緊密合作伙伴，但并未透露5nm工藝的相關(guān)信息。AMD與三星的合作主要在于GPU的IP授權(quán)，因?yàn)锳MD并不從事智能手機(jī)業(yè)務(wù)。三星將會在他們的手機(jī)產(chǎn)品中應(yīng)用AMD的相關(guān)GPU技術(shù)。

提到臺積電的產(chǎn)能問題，馬克表示，臺積電7nm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量已逐漸上升，遠(yuǎn)超我們推出的EPYC Rome處理器的需求。所以AMD和臺積電的合作關(guān)系很好，供應(yīng)也很穩(wěn)定。當(dāng)時銳龍三代高性能CPU出現(xiàn)的供應(yīng)短缺，是因?yàn)槭袌鲂枨蟠蟠蟪隽祟A(yù)期，跟臺積電的產(chǎn)能無關(guān)。

七、AMD的市場份額

馬克表示，預(yù)計在2020年中期，AMD將在服務(wù)器市場中達(dá)到兩位數(shù)的市場份額。之所以沒有采取更快的行動，是因?yàn)锳MD希望充分給予客戶優(yōu)化業(yè)務(wù)和應(yīng)用程序的時間，而并非沒有實(shí)力。

目前看來，AMD對其服務(wù)器市場中的客戶反饋非常滿意，馬克表示，二代EPYC處理器正在向預(yù)計方向發(fā)展，市場份額也在不斷增長。

八、高性能處理器上限在哪里？

馬克表示，AMD與OEM廠商的合作不僅是為了最大化CPU的可用性，更希望與OEM廠商一起在硬件、系統(tǒng)和軟件方面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，從而在HPC市場上真正占據(jù)一席之地。

目前ATOS公司已經(jīng)使用了AMD的二代EPYC芯片。馬克說，“我們很高興看到ATOS最終躋身世界500強(qiáng)，但是其實(shí)我們還有很多方式可以繼續(xù)提升性能，在頂級處理器領(lǐng)域AMD發(fā)揮的空間還很大！”