芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依然是當(dāng)前AI芯片市場(chǎng)的主要力量，包括英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell（美滿(mǎn)）、賽靈思等，另外，還包括不直接參與芯片設(shè)計(jì)，只做芯片IP授權(quán)的ARM公司。其中，英偉達(dá)、英特爾競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。

市場(chǎng)根據(jù)AI芯片功能及部署場(chǎng)景將AI芯片分為：訓(xùn)練/推斷、云端/終端兩個(gè)維度進(jìn)行劃分。訓(xùn)練端由于需要對(duì)大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，因此對(duì)于硬件的算力、計(jì)算精度，以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和帶寬等都有較高要求，此外在云端的訓(xùn)練芯片應(yīng)該有較好的通用性和可編程能力。推理端對(duì)于硬件性能要求沒(méi)有推斷端高，實(shí)證證明一定范圍的低精度運(yùn)算可達(dá)到同等推理效果，但同時(shí)這要求模型訓(xùn)練精度要達(dá)到較高水平。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球整體AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到40億美元，到2022年，全球整體AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到352億美元，CAGR大于55%。

2017-2022年全球人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況及預(yù)測(cè)

中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)

自從50多年前集成電路被發(fā)明之后，芯片產(chǎn)業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律高速發(fā)展，逐漸形成了寡頭壟斷的局面。新中國(guó)成立之初，由于多年的內(nèi)戰(zhàn)，以及抗美援朝戰(zhàn)爭(zhēng)，沒(méi)有能夠抓住芯片產(chǎn)業(yè)剛剛興起的契機(jī)。而改革開(kāi)放之后，為了快速發(fā)展經(jīng)濟(jì)，在世界站穩(wěn)腳跟，中國(guó)各界也沒(méi)有對(duì)芯片這類(lèi)投資風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)業(yè)給予足夠的重視和支持，導(dǎo)致與國(guó)外的差距越拉越大，更加難以打破巨頭的壟斷。以至于到現(xiàn)在，國(guó)人用的芯片還基本都是進(jìn)口芯片，幾乎看不見(jiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的身影。

近年來(lái)，雖然我國(guó)在核心芯片集成能力上大幅提升，但由于核心芯片關(guān)鍵技術(shù)缺失，因此在實(shí)際設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中仍需要大量引進(jìn)發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的技術(shù)和產(chǎn)品。另外，從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，AI芯片可分為設(shè)計(jì)、制造和封裝3個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)需要EDA和邏輯電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證等軟硬件平臺(tái)的支撐，芯片制造和封裝環(huán)節(jié)需要相關(guān)材料和技術(shù)的支撐。

隨著我國(guó)政府不斷加大對(duì)于人工智能和芯片領(lǐng)域的投入，接下來(lái)幾年將是我國(guó)AI芯片技術(shù)和市場(chǎng)成熟的重要階段，未來(lái)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局將取決于這幾年各企業(yè)的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展情況。在這種情況下，我國(guó)應(yīng)抓住這一時(shí)間窗口，堅(jiān)持集成創(chuàng)新的思路，通過(guò)引人成熟技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AI芯片產(chǎn)業(yè)的“彎道超車(chē)”。

根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)賽迪顧問(wèn)在2019世界人工智能大會(huì)上發(fā)布的《中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80.08億元，同比增長(zhǎng)50.2%。

2017-2018年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況

目前，我國(guó)AI芯片企業(yè)主要聚集在北京市、上海市、江浙一帶以及廣東省地區(qū)。這四個(gè)地區(qū)憑借各自的優(yōu)勢(shì)培養(yǎng)或者吸引了一大批AI芯片企業(yè)。如北京市是AI人才和企業(yè)集聚地，科技創(chuàng)新、平臺(tái)服務(wù)等全國(guó)領(lǐng)先，這就為AI芯片設(shè)計(jì)或者制造企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展條件，也為AI芯片企業(yè)提供了豐富的人才資源；而廣東省自改革開(kāi)放以來(lái)就一直是中國(guó)制造業(yè)企業(yè)的集聚地，產(chǎn)業(yè)鏈完善，為AI芯片企業(yè)的成長(zhǎng)提供了先天優(yōu)勢(shì)。

從區(qū)域結(jié)構(gòu)上看，2018年我國(guó)華北、華東和中南地區(qū)穩(wěn)居AI芯片區(qū)域市場(chǎng)三甲。市場(chǎng)份額分別達(dá)到20.8%、30.6%和29.3%。在市場(chǎng)增速方面，隨著大數(shù)據(jù)中心在西部地區(qū)加快投入建設(shè)，西南、西北地區(qū)云端AI芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。

2018年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)情況

中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)將進(jìn)一步發(fā)展成熟

目前，我國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)在CPU、GPU、DSP處理器設(shè)計(jì)上一直處于追趕地位，絕大部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依靠國(guó)外的IP核設(shè)計(jì)芯片，在自主創(chuàng)新上受到極大影響。但是，人工智能的興起，給中國(guó)在處理器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車(chē)的提供了絕佳機(jī)會(huì)。

人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前還處于面向行業(yè)應(yīng)用階段，生態(tài)上尚未形成壟斷，國(guó)產(chǎn)處理器廠(chǎng)商與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在人工智能這一賽道上處于同一起跑線(xiàn)上，因此，基于新興技術(shù)和應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)在建立人工智能生態(tài)圈上將大有可為。

受宏觀(guān)政策環(huán)境、技術(shù)進(jìn)步與升級(jí)、人工智能應(yīng)用普及等眾多利好因素的影響，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)將進(jìn)一步發(fā)展成熟。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持40%-50%的增長(zhǎng)速度，2024年，市場(chǎng)將達(dá)785億。

2019-2024年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況