AMD B550/A520主板將發(fā)布，第一季度有望量產(chǎn)出貨
IT之家1月12日消息 去年，AMD X570主板和銳龍3代處理器同步發(fā)售，總的來(lái)看X570主板價(jià)格還是有些高，最便宜的在1500元左右，最貴的可以達(dá)到7000到8000元?，F(xiàn)在根據(jù)中時(shí)電子報(bào)的消息，AMD B550/A520主板將于今年Q1發(fā)布。
▲華碩X570i
據(jù)報(bào)道，祥碩目前已經(jīng)確定拿下AMD B550、A520芯片組的代工訂單，有望在2020年第一季進(jìn)入量產(chǎn)出貨。根據(jù)之前的消息，B550主板配備了兩個(gè)USB 3.2 gen2 (10 Gbps)接口和六個(gè)USB 2.0接口。在存儲(chǔ)方面，B550芯片組最多可以提供8個(gè)SATA III接口，這只比高端X570芯片組少4個(gè)，達(dá)到了上代旗艦X470芯片組的水平。同時(shí)，B550芯片組支持RAID 0、1和10，還支持雙顯卡。
X570芯片組采用了4條高速PCIe 4.0通道來(lái)連接處理器，而B550芯片組則是四條PCIe 3.0通道。但是HKEPC表示B550 仍然可以使用與 Ryzen 3000 系列處理器直連的PCIe 4.0 x16 插槽及一個(gè)PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口，這樣一來(lái)B550也可以完美使用支持PCIe 4.0的RX 5700顯卡和PCIe 4.0 SSD了。
報(bào)道還指出，臺(tái)積電即將在2020年放量生產(chǎn)極紫外光（EUV）版的7nm+制程，AMD也將跟進(jìn)采用并推出Zen3架構(gòu)處理器.
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