據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預測分析報告數(shù)據(jù)顯示，中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。

隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司（例如海思半導體）的興起，該國對代工服務的需求也有所增長。圖1顯示，中國市場是去年唯一的純晶圓代工銷售增長的主要地區(qū)。此外，歐洲和日本的純晶圓代工市場在2019年均呈現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

圖1

與2017年相比，中國在2018年純晶圓代工市場的總份額躍升了五個百分點，達到19％，比亞太其他地區(qū)的份額高出五個百分點。總體而言，中國在2018年的純晶圓代工市場增長中幾乎占了全部份額。然而，在2019年，中美貿易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟增長，去年該國的晶圓代工市場份額僅增長了一個百分點。

總體來說，中國的純晶圓代工銷售額在2018年躍升了42％，達到107億美元，是當年純晶圓代工市場總量5％增長的8倍以上。此外，2019年，中國的純晶圓代工銷售增長6％，比去年純晶圓代工市場總量下降2％。

2019年，總部位于***的純晶圓代工臺積電（TSMC）表示，其400多家客戶中約有25％位于中國。臺積電和聯(lián)電去年在中國的銷售額均錄得兩位數(shù)增長。聯(lián)電在中國的銷售額增長最快，增長了19％。增長的動力來自其位于中國廈門的300mm Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)，目前產(chǎn)能約為每月2.270萬片300mm晶圓。相比之下，似乎許多總部位于中國的中芯國際中國客戶遇到了緩慢的業(yè)務狀況。中芯國際2019年在中國的銷售額下降了8％，而公司去年的總銷售額下降了7％。

2019年，全球IC晶圓代工廠的生產(chǎn)能力（包括純晶圓代工廠和IDM晶圓代工廠）增長了約5％，達到約8040萬片晶圓（以200mm當量衡量）。純晶圓代工的年產(chǎn)能在2019年估計增長了5％，達到約6380萬片晶圓，而IDM晶圓代工的年產(chǎn)能增長了4％，達到了約1660萬片200mm等效晶圓。

頂級的純晶圓代工廠臺積電（TSMC），GlobalFoundries，聯(lián)華電子（UMC）和中芯國際（SMI）在2019年約占IC晶圓代工廠總產(chǎn)能的61％。預計晶圓代工廠的總產(chǎn)能（包括純晶圓供應商和IDM）到2020年將增長4％，達到約8400萬片200mm等值晶圓，然后在2021年再增長4％，至當年的8770萬片。