今日中午，天風國際分析師郭明錤發(fā)布的最新手機行業(yè)報告稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤可能因價格戰(zhàn)較預期提早開始而低于市場預期。

報告指出，因高端5G手機換機需求低于預期，高通已大幅調降中端5G芯片價格以求提升5G手機換機需求；高通的激進價格策略將會延續(xù)到2020年下半年與低端市場；聯(lián)發(fā)科面臨比預期早3–6個月的激烈價格競爭，因其成本結構不如高通，所以5G芯片毛利率恐低于30–35%（市場共識40–50%）。

報告表示，高端5G手機換機需求低于Android品牌廠商預期；高通已大幅調降5G芯片SD 765 （SM7250） 售價約25–30%至40美元，明顯低于聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000售價的60–70美元 （成本約 45–50美元）；預計聯(lián)發(fā)科主要5G芯片品牌客戶 （包括OPPO、Vivo與小米） 將共同移轉約2000–2500萬部的芯片訂單（從聯(lián)發(fā)科至高通），此訂單移轉最快將從2月開始。報告相信高通砍價已對聯(lián)發(fā)科5G芯片訂單產生影響，雖然天璣1000效能優(yōu)于SD 765，但效能差距僅對重度游戲玩家影響較大，對一般使用者感受差異不大，因而為降低5G手機成本與售價以提升出貨動能，報告預計OPPO、vivo與小米將會移轉共2000–2500萬部的芯片訂單將自聯(lián)發(fā)科至高通。至于高端5G方案SD 865+SDX55，高通仍維持120–130美元的售價，因效能優(yōu)于天璣1000且高通品牌形象較佳，因而高端5G Android手機仍會主要采用SD 865+SDX55方案。

報告還表示，SD 765售價調降對聯(lián)發(fā)科預計在5月中下旬發(fā)布的天璣800負面影響更大。天璣800售價預計為40–45美元 （成本約30–35美元）。5G芯片價格戰(zhàn)較市場預期提早3–6個月開始，但高通將會持續(xù)降價策略并以出貨量增加抵銷價格下滑維持整體利潤；聯(lián)發(fā)科面臨的價格壓力將持續(xù)提升，5G芯片毛利率恐低于30–35%。

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