美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至1月10日，一年一度的消費(fèi)電子盛會(huì)CES2020在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯召開，共吸引5187多家公司和機(jī)構(gòu)參展，創(chuàng)下歷史新高，他們向全世界展示包括5G、AI、汽車電子、數(shù)字健康等在內(nèi)的最前沿革命性技術(shù)和創(chuàng)新性產(chǎn)品，為未來幾年消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展趨勢豎起風(fēng)向標(biāo)。

可穿戴：無線技術(shù)升級(jí)優(yōu)化可穿戴體驗(yàn)，耳機(jī)、手表、手環(huán)等逐漸形成移動(dòng)設(shè)備閉環(huán)。隨著以藍(lán)牙技術(shù)等為代表的無線技術(shù)快速發(fā)展，以及可穿戴生態(tài)在逐漸成熟。本屆 CES，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布新一代藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn)BT5.2，在極大提升 TWS 產(chǎn)品體驗(yàn)的同時(shí)降低功耗，TWS 續(xù)航和音質(zhì)有望進(jìn)一步提升。可穿戴設(shè)備諸如耳機(jī)、手表、手環(huán)等，逐漸形成生態(tài)閉環(huán)，彼此協(xié)同，以提供更便利的生活、健康、運(yùn)動(dòng)服務(wù)。

汽車電子：自動(dòng)駕駛、新能源仍然是主軸。ADAS 市場規(guī)模增長迅速，滲透率快速提升。除了 Intel 之外， CES 2020 高通正式宣布進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。ADAS 方面，CES 上涌現(xiàn)出高性價(jià)比的激光、毫米波雷達(dá)新方案，為自動(dòng)駕駛奠定新的基礎(chǔ)。新能源汽車發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升級(jí)，同時(shí)生物識(shí)別技術(shù)開始在車內(nèi)嶄露頭角。

顯示：大屏化方向加速，Mini/Micro LED 有望成為顯示行業(yè)重要技術(shù)趨勢之一。CES 2020，夏普、索尼等紛紛推出大屏 8K 電視產(chǎn)品。同時(shí)，各品牌廠商紛紛展示出其 Mini LED 背光系列產(chǎn)品，比拼高效能和絕佳視覺影像，Mini LED 背光有望成為 LCD 電視升級(jí)的主要方向。三星顯示其下一代顯示技術(shù) Micro LED，具有出色的顯示效果。

可折疊：邊界持續(xù)延伸，產(chǎn)業(yè)方向確定性強(qiáng)。CES 展上，三星移動(dòng)總裁表示 Galaxy Fold 目前銷量在 40~50 萬；華為表示 Mate X 月出貨量約 10 萬臺(tái)，Mate X 于 2019 年 11 月 15 日上市，以此推測目前銷量約 20 萬臺(tái)。CES 2020，可折疊新品迭出，諸如聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold，戴爾 ConceptOri、英特爾 Horseshoe Bend、TCL 可折疊手機(jī)、聯(lián)想 Razr 手機(jī)等，可折疊方案從手機(jī)逐漸延伸至平板、筆電，未來在車載、可穿戴等想象空間更大。

手機(jī)：5G 已來，主流廠商均已入局。英特爾 2019 年上半年宣布退出 5G基帶芯片研發(fā)，三星 Exynos 980、華為麒麟 990、聯(lián)發(fā)科天璣 1000、高通 765G 四款芯片陸續(xù)發(fā)布，全球 5G SoC 芯片市場競爭正式拉開帷幕。此次聯(lián)發(fā)科天璣 800 系列，主要對標(biāo)競爭對手為高通的驍龍 765G。此款基于中低手機(jī)的 5G SoC 芯片，具備性價(jià)比優(yōu)勢，有望幫助小米、OPPO、VIVO 等廠商將手機(jī)價(jià)格繼續(xù)下探。

芯片：芯片巨擘 Intel、AMD、高通輪番秀肌肉，展出其最先進(jìn)制程 CPU、GPU 等芯片級(jí)產(chǎn)品，服務(wù)于 PC、5G、智能汽車等多領(lǐng)域需求。英特爾帶來了最新酷睿移動(dòng)處理器 Tiger Lake，還預(yù)告了英特爾首款基于 Xe 架構(gòu)的獨(dú)立圖形卡；AMD 表現(xiàn)更加搶眼，一口氣推出多款 7nm 芯片；高通宣布進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，將推出新的芯片為汽車提供自主駕駛功能。

資料來源：國盛證券