近日，中芯國際14nm生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，提前一年實現(xiàn)量產(chǎn)，12nm亦開始客戶導(dǎo)入。據(jù)中芯國際官網(wǎng)報道，中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方）已于2019年第三季度成功量產(chǎn)第一代14納米FinFET工藝，這是國內(nèi)第一條14nm工藝生產(chǎn)線，成為中國內(nèi)地最先進的集成電路生產(chǎn)基地。據(jù)悉，中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm，目前良品率已經(jīng)達到95%。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》曾提出，到2020年16/14納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平。中芯南方14納米實現(xiàn)量產(chǎn)，意味著提前一年完成了重要發(fā)展目標。

國內(nèi)另一家芯片巨頭――華虹半導(dǎo)體進展也不小。1月12日下午，在華虹集團2020年全球供應(yīng)商迎新座談會上，華虹集團總工程師趙宇航表示，集團14納米FinFET工藝全線貫通，SRAM良率超過25%，2020年將快速推進。

不僅是中芯國際，其他大型半導(dǎo)體公司生產(chǎn)線也在陸續(xù)投產(chǎn)。根據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計，2019年國內(nèi)共計有12座晶圓廠投產(chǎn)，其中包括10個12英寸的晶圓廠和2個8英寸的晶圓廠。其中中芯南方12英寸14納米生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，標志著中國集成電路生產(chǎn)工藝向前推進一步。

同時，有消息稱，芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14nmFinFET工藝的芯片代工訂單。

高盛在一份報告中稱，晶圓代工方面，中芯國際可受惠于內(nèi)地客戶以及14nm需求，借由其成熟技術(shù)應(yīng)用出現(xiàn)增長趨勢，從成熟技術(shù)應(yīng)用上，可受惠圖像傳感器、NORflash（閃存芯片）、藍牙集成電路等推動。里昂則在報告中提到，中芯國際在2020年將產(chǎn)能擴大25%，產(chǎn)能增長計劃超出該行早前預(yù)測一倍。

值得注意的是，據(jù)中科院官網(wǎng)，中國科學(xué)家近日研發(fā)出了新型垂直納米環(huán)柵晶體管，這種新型晶體管被視為2nm及以下工藝的主要技術(shù)候選。這也意味著此項技術(shù)成熟后，國產(chǎn)2nm芯片有望成功“破冰”，意義重大。據(jù)悉，目前最為先進的芯片制造技術(shù)為7nm+Euv工藝制程。

國泰君安認為，芯片設(shè)備正進入超長景氣周期：長江存儲、華虹、合肥長鑫啟動國產(chǎn)設(shè)備采購，每條產(chǎn)線的擴產(chǎn)預(yù)計均不弱于長江存儲2019年水平，7-10億收入是盈利拐點門檻值：統(tǒng)計全球芯片設(shè)備商，7-10億收入是盈利拐點門檻，國內(nèi)企業(yè)2020年開始即將突破拐點邁向新成長期。

華金證券表示，2020年1月市場整體需求逐步進入相對淡季，估值水平在2019第四季度顯著提升的情況下，建議保持謹慎。1月，5G手機和TWS品類市場關(guān)注熱度延續(xù)。芯片國產(chǎn)化對于封測廠商以及具備了研發(fā)產(chǎn)品競爭力的IC設(shè)計廠商是機會。LED板塊關(guān)注度有望提升，供求關(guān)系趨向平衡是行業(yè)內(nèi)在機會。但仍然建議回避高估值和業(yè)績波動風(fēng)險太大的標的。關(guān)注子板塊以安防和LED為主，智能終端和半導(dǎo)體板塊短期以選擇確定較高的個股為主。個股核心推薦標的為立訊精密、通富微電、全志科技、?？低?/u>和奧拓電子。