據(jù)消息,OPPO F15手機正式登陸印度市場,采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70,價格為19990印度盧比(約合人民幣1938元)。
OPPO F15手機取代了之前的F11系列,成為該系列的最新產(chǎn)品。OPPO F15配備6.3英寸AMOLED水滴顯示屏,分辨率為2400×1080,屏幕比例為90.7%。硬件方面,采用聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器,8GB RAM和128GB內(nèi)部存儲。
攝像方面,采用后置四攝為48MP+8MP+2MP+2MP,具有119度超廣角、3-8厘米微距、10倍數(shù)碼變焦等功能;此外,前置攝像頭為16MP。其他方面,OPPO F15手機具有4025mAh電池,20W快充,30分鐘可以充電超50%;采用屏下指紋傳感器,官方稱0.32秒內(nèi)可將設(shè)備解鎖。
責(zé)任編輯:gt
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20255瀏覽量
252313 -
顯示屏
+關(guān)注
關(guān)注
30文章
4695瀏覽量
79462 -
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5294瀏覽量
85044
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
英偉達+聯(lián)發(fā)科,打入游戲本市場?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在
TE推出的I O互連產(chǎn)品有何特點?-赫聯(lián)電子
和增值服務(wù)中心;迄今,赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、南京、天津、青島、蘇州、深圳、東莞、成都、廈門、臺北、臺南、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設(shè)25處分部和
發(fā)表于 12-29 20:26
TE推出M3200壓力傳感器有何特點?-赫聯(lián)電子
Molex宣布推出新型的 Squba 1.80 毫米螺距密封式線對線連接器系統(tǒng),其設(shè)計適合狹小空間內(nèi)使用,對液體、灰塵和泥土可提供良好的保護。連接器可承載高達 6.0 安的電流,對于密封件提供
發(fā)表于 12-24 17:59
MT8781安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 And
Molex推出的Spot-On系統(tǒng)是什么?-赫聯(lián)電子
莫仕(Molex) 推出采用了創(chuàng)新性 SMT 封裝式線對板連接器系統(tǒng)的Spot-On 1.5 和 2.0產(chǎn)品。該系統(tǒng)不僅提高了加工能力與機械上的可靠性,而且在需要封裝系統(tǒng)的白色家電
發(fā)表于 08-25 16:46
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片,采用主頻高達2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器,結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝,提供出色的性能和低能耗表現(xiàn)。芯片內(nèi)置頻率達
國產(chǎn)信創(chuàng)工業(yè)計算機海光3350處理器集特IPC-660工控機
國產(chǎn)信創(chuàng)新標桿:集特IPC-660工控機搭載海光3350賦能工業(yè)自主化在工業(yè)4.0與信創(chuàng)國產(chǎn)化雙軌并行的時代,海光3350處理器憑借自主可控的x86架構(gòu)與工業(yè)級高性能,正成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的核心算力
基于兆芯開先KX-7000處理器的升騰M460 2筆記本電腦亮相
作為兆芯生態(tài)伙伴重要一員,升騰基于開先KX-7000系列處理器已經(jīng)先后推出了新一代P410 2桌面終端、W410 2一體機、D410 2云終端,為關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)用戶的高效辦公提供了豐富的
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模
國民技術(shù)能否開展一個M7處理器的試用活動。
國民技術(shù)最近推出了M7處理器,看起來能力很強,電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國民技術(shù)開展一個M7使用的活動,讓大家了解下M7核的國民技術(shù)。
發(fā)表于 05-20 22:04
定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗
基于兆芯開先KX-7000處理器的智微華光E700-ZD系列臺式機發(fā)布
近日,華清同創(chuàng)快速響應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要,基于兆芯開先KX-7000處理器,高效推出智微華光E700-ZD系列高性能臺式機,著力為用戶打造信創(chuàng)應(yīng)用的中堅力量。
Molex推出鏡像式夾層連接器,您了解嗎?-赫聯(lián)電子
于1974年,全球總部位于美國波士頓,已在美國,加拿大,墨西哥,巴西,歐洲,亞太(含印度)設(shè)立了超過40處分部。Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商
發(fā)表于 03-24 16:36
采用龍芯3A6000處理器的誠邁P1系列臺式機通過DeepSeek適配測試
近日,采用龍芯3A6000處理器的誠邁P1系列臺式機通過中國軟件評測中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)DeepSeek專題性適配測試認證,成為業(yè)內(nèi)首個且目前唯一以“純裸機、無
Molex推出的Spot-On 連接器系統(tǒng)是什么?哪家好?-赫聯(lián)電子
莫仕(Molex) 推出采用了創(chuàng)新性 SMT 封裝式線對板連接器系統(tǒng)的Spot-On 1.5 和 2.0產(chǎn)品。該系統(tǒng)不僅提高了加工能力與機械上的可靠性,而且在需要封裝系統(tǒng)的白色家電
發(fā)表于 03-21 11:57
OPPO F15手機在印度市場推出,采用聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器
評論