1、未熔透：

未熔透即在點(diǎn)焊時(shí)，沒有形成“扁豆”樣的鑄造點(diǎn)焊組織。這種缺陷最危險(xiǎn)。它會(huì)大大降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。而且這種缺陷一般不能從外觀上檢查出來。產(chǎn)生未熔透的主要原因是由于焊接電流密度太小或焊接時(shí)間短使焊接部位加熱不足所造成的。造成焊接部位電流減小的原因是多種多樣的。

如：①焊接工藝規(guī)范調(diào)節(jié)不合適，②二次回路電阻增大，③有部分分流現(xiàn)象，④網(wǎng)絡(luò)電壓下降等。

2、飛濺：

飛濺在點(diǎn)焊中經(jīng)長出現(xiàn)。少許的飛淺是不可避免的，如果飛濺太大，會(huì)造成壓痕過深。工作表面的凹陷太深，會(huì)造成焊核強(qiáng)度明顯下降。飛濺有兩種，即初期飛濺和末期飛濺。初期飛濺是電流閉合瞬間產(chǎn)生的。其主要原因是由于予壓時(shí)間太短或焊件表面不清潔及壓力小所造成的。末期飛濺是在通電末期產(chǎn)生的，其原因主要是焊接電流太大或焊接時(shí)間太長，核內(nèi)熔化的金屬大到周圍塑性環(huán)在電極壓力下已經(jīng)包不住了，而造成液體金屬的外溢。

消除飛濺的辦法是查找產(chǎn)生飛濺的原因，適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)焊接規(guī)范或改善工件表面質(zhì)量。