三星下一代可折疊手機(jī)或?qū)⑹褂脙煞N技術(shù)相結(jié)合的分層屏幕
折疊手機(jī)屏幕材料的發(fā)展一直在穩(wěn)步發(fā)展，三星 Galaxy z Flip 已經(jīng)用上了超薄玻璃，消息獲悉，該公司還在研發(fā)一種更加先進(jìn)的材料。
韓國(guó)媒體《電子報(bào)》（The Elec）報(bào)道稱，三星正在為他們的下一代可折疊手機(jī)開(kāi)發(fā)新的屏幕，該屏幕結(jié)合了超薄玻璃（Ultra-Thin Glass）與初代三星 Galaxy Fold 屏幕使用的聚酰亞胺技術(shù)。據(jù)《電子報(bào)》報(bào)道，這種分層屏幕將使用透明膠粘劑，以獲得兩全其美的效果——超薄玻璃的剛性和聚酰亞胺塑料材料的韌性。
外媒 Sammobile 指出，這樣的屏幕可能會(huì)使得S Pen非常適合使用，這將是下一代三星 Galaxy Fold 的一大特色。
《電子報(bào)》同時(shí)指出，由于制造工藝的復(fù)雜性，分層屏幕方式只是權(quán)宜之計(jì)，而三星正在繼續(xù)為其折疊手機(jī)尋找理想的解決方案。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6996瀏覽量
161026 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183122
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
1.7萬(wàn)元起！向華為和蘋(píng)果宣戰(zhàn)，三星宣布安卓首款三折疊屏上線
12月2日，三星電子首次舉行三折疊屏的媒體發(fā)布會(huì)，首款三折機(jī)產(chǎn)品Galaxy Z TriFold亮相，這款產(chǎn)品以雙側(cè)G形內(nèi)折疊屏面板為基礎(chǔ)，
AI眼鏡或成為下一代手機(jī)？谷歌、蘋(píng)果等巨頭扎堆布局
近年來(lái)，AI智能眼鏡賽道迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。谷歌、蘋(píng)果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí)，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：AI眼鏡或將替代智能手機(jī)
看點(diǎn)：傳蘋(píng)果已確定明年發(fā)布折疊屏手機(jī) 英偉達(dá)市值一夜蒸發(fā)1.4萬(wàn)億 諾基亞擬從巴黎證券交易所退市
的書(shū)本式結(jié)構(gòu)，橫向展開(kāi)后屏幕尺寸接近iPad mini。iPhone Fold作為蘋(píng)果首款書(shū)本式可折疊旗艦將采用LTPO+柔性O(shè)LED面板，具備更低功耗與更廣刷新率自適應(yīng)能力。屏幕供應(yīng)商估計(jì)是
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。通過(guò)部署超過(guò)50,000顆NVIDIA GPU，三星將在整個(gè)制造流程中全面導(dǎo)入AI技術(shù)，加速下一代半導(dǎo)體、移動(dòng)
蘋(píng)果折疊iPhone定檔2026，三星獨(dú)供OLED面板
得該款可折疊iPhone的OLED面板獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這筆重要訂單預(yù)計(jì)將占據(jù)三星可折疊面板總出貨量的約40%，進(jìn)一步鞏固了其在柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域的
三星9月底將發(fā)兩款折疊屏新品：三折疊機(jī)限量試水，W26搶先10月開(kāi)賣(mài)
2025 年 9 月，折疊屏手機(jī)市場(chǎng)再迎重磅動(dòng)靜。據(jù)數(shù)碼博主爆料，三星計(jì)劃于本月底集中推出兩款高端折疊屏產(chǎn)品 —— 旗下首款
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖
發(fā)表于 09-05 18:34
三星最新消息：三星將在美國(guó)工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會(huì)被征收100%關(guān)稅
給大家?guī)?lái)三星的最新消息： 三星將在美國(guó)工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋(píng)果公司的下一代芯片。而蘋(píng)果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)
預(yù)定破百萬(wàn)！三星推出史上最輕薄折疊手機(jī)，破解市場(chǎng)放緩魔咒
7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場(chǎng)的Galaxy Z Flip7 FE。相比上
下一代高速芯片晶體管解制造問(wèn)題解決了！
許多工藝步驟、材料和設(shè)計(jì)理念相互重疊。叉片晶體管將 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 則垂直堆疊了兩種不同類(lèi)型的晶體管，盡管基本技術(shù)相同。
為此，imec 目前正在研究如何將這種
發(fā)表于 06-20 10:40
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片
據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購(gòu)三星指紋排線，全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
下一代高速銅纜鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發(fā)泡技術(shù)在人工智能與萬(wàn)物互聯(lián)的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)傳輸速率正經(jīng)歷一場(chǎng)“超速進(jìn)化”。AI大模型的參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)，云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)級(jí)攀升，倒逼互連技術(shù)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論