2月26日消息，據(jù)國外媒體報道，在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后，高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60，而在當?shù)貢r間周二，高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細節(jié)信息。

高通是當?shù)貢r間周二在總部圣地亞哥舉行的發(fā)布會上，披露驍龍X60的更多細節(jié)信息的。

高通披露的信息顯示，驍龍X60的下載速度最高可達7.5Gbps，上行速度則可以達到3Gbps。

在高通此前所推出的兩代5G基帶芯片中，X50的5G最高下載速度為5Gbps，X60較之是有明顯提升；X55的5G最高下載速度為7.5Gbps，上行速度最高也可達到3Gbps。

高通官網(wǎng)的信息還顯示，驍龍X60支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和sub-6 GHz，這將給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。

此外，高通驍龍X60，還是全球首款采用5nm工藝的5G基帶芯片，外媒在此前的報道中表示，這一款5G基帶芯片，將由具備5G芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的臺積電和三星共同生產(chǎn)，但目前還不知曉這兩家代工商可能獲得的訂單份額。

雖然高通已經(jīng)推出了第三代5G基帶芯片X60，但這一款不太可能用于今年的智能手機，高通在官網(wǎng)上表示，搭載X60的高端智能手機，預計在明年年初推出。

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