三星現(xiàn)在已經(jīng)開始在旗艦智能手機上部署業(yè)界首個16GB LPDDR5內(nèi)存顆粒封裝，新的內(nèi)存顆粒不僅比上一代擁有更高的容量，速率也比上一代LPDDR4X-4266快30%。

這款16GB LPDDR5封裝由8個12Gb芯片和4個8Gb芯片構(gòu)成。也就是由8個1.5GB LPDDR5芯片和4個1GB LPDDR5芯片最終組合成了整個封裝模塊。

這款內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸速率為5500MT/s，最高可提供44GB/s帶寬。由于封裝內(nèi)部組件構(gòu)成非常復雜，因此三星會提供不同級別的訪問權(quán)限。相對此前的8GB LPDDR4X封裝，新的內(nèi)存芯片可以節(jié)省20%以上功耗，并提供高達1.1V的可變電壓設計。

通常而言，DRAM制造商會將第一批產(chǎn)品交付客戶之后宣布批量生產(chǎn)?？紤]到三星Galaxy S20 Ultra蓄勢待發(fā)，可以推斷出三星這款旗艦手機已經(jīng)用上了這種內(nèi)存。

另外三星計劃在今年下半年開始推行第三代10nm工藝的16Gb LPDDR5設備生產(chǎn)，也就是單顆芯片容量達到2GB，速度則再次提升到6400MT/s。當然，如果要物盡其用，三星也必須同步開發(fā)支持如此高傳輸效率的SoC，畢竟后者是手機性能競爭力的核心。

可以預見的是，在未來一年內(nèi)，Android陣營的旗艦手機內(nèi)存都將會達到16GB LPDDR5，在內(nèi)存的硬件參數(shù)上甩出蘋果十幾條街，把手機流暢度的大鍋再次踢回給軟件開發(fā)工程師。

責任編輯：wv