微軟Xbox Series X性能相當(dāng)于12nm版一代銳龍
上周，微軟公布了Xbox Series X主機(jī)的機(jī)能數(shù)據(jù)，CPU運(yùn)算性能是Xbox One的4倍，GPU浮點(diǎn)性能12TFLOPS。
盡管GPU比RX 5700 XT還要強(qiáng)20%，然而CPU似乎與一些人的想象相去甚遠(yuǎn)。
游戲極客John Prendergast專門分析了Xbox Series X的CPU性能，最后的結(jié)論是相當(dāng)于銳龍5 1600/1600 AF（12nm版一代銳龍）水平。
分析方法簡(jiǎn)單來說就是，先考察Xbox One的跑分（Geekbench+UserBenchMark），乘以4之后去數(shù)據(jù)庫中尋找數(shù)據(jù)最接近的銳龍處理器。
不過，Xbox SX是一顆8核Zen2架構(gòu)處理器，被微軟調(diào)試到銳龍5 1600的水平，必然是大幅降頻限制功耗的結(jié)果，參考銳龍7 4800U的跑分，可能的選擇就是2.5GHz、25W TDP。
原文比較長(zhǎng)，分析很詳實(shí)，感興趣的可跳轉(zhuǎn)研究。
按計(jì)劃，Xbox Series X定于圣誕節(jié)前上市，有傳正式發(fā)布時(shí)間是4月6日或者今年E3大會(huì)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
微軟
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
6741瀏覽量
107850 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5682瀏覽量
139937 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11277瀏覽量
224952
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
相當(dāng)完美的新一代移動(dòng)級(jí)處理器！英特爾酷睿Ultra X9 388H首測(cè)
tile中分離出來之后，在核心規(guī)模上不僅變得更大，而且可以做更加靈活的配置，因此像本篇評(píng)測(cè)中 酷睿Ultra X9 388H 集成的 12Xe核心 的 銳炫B390 核顯，將帶來極其
云巨頭算力戰(zhàn)升級(jí)！微軟新一代3nm AI推理芯片性能提升30%，落地?cái)?shù)據(jù)中心
據(jù)外媒報(bào)道，微軟發(fā)布新一代人工智能芯片Maia 200，這款芯片有望成為英偉達(dá)旗艦處理器以及云服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜、谷歌同類產(chǎn)品的替代選擇。微軟稱，這款芯片是為 AI 推理規(guī)模化部署打造的高性能
深耕計(jì)量技術(shù)：助力下一代 3D NAND 突破存儲(chǔ)極限
作者：LauraPeters文章來源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲(chǔ)容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當(dāng)于指甲蓋大小，卻能存儲(chǔ)
25w無線充電相當(dāng)于什么水平
25W無線充電實(shí)現(xiàn)快速充電與高效能，突破傳統(tǒng)局限，提升便捷性與效率。
那么龍芯CPU性能如何呢？
· ? 3A6000 ?：采用LA464架構(gòu)，4核8線程設(shè)計(jì)，實(shí)測(cè)單核性能與英特爾10代酷睿i3-10100F持平，多核性能提升60%以上其每GHz性能表現(xiàn)甚至超越AMD Zen3架
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍
AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來下一代性能和效率
工業(yè)計(jì)算正在快速演進(jìn)，隨之對(duì)平衡性能、能效和長(zhǎng)期可靠性的平臺(tái)提出了新的要求。AMD 正應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，推出專為工業(yè) PC、自動(dòng)化系統(tǒng)和機(jī)器視覺應(yīng)用打造的 Ryzen（銳龍） 嵌入式 90
1法拉電容相當(dāng)于多少容量
文章介紹了法拉電容的容量單位換算、與電流、電壓的關(guān)系，以及與電池容量的類比，強(qiáng)調(diào)其儲(chǔ)能能力巨大。
看點(diǎn)：臺(tái)積電6月銷售額2637.1億元新臺(tái)幣 英偉達(dá)市值相當(dāng)于日本全年GDP 微軟大裁員背后:靠AI節(jié)省5億美元
累計(jì)銷售額1.77萬億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)40% 英偉達(dá)市值相當(dāng)于日本全年GDP 英偉達(dá)股價(jià)盤中一度漲超2.5%；報(bào)164美元/股，總市值超4萬億美元，該市值再一次創(chuàng)造歷史！超過蘋果在2024年底創(chuàng)下的3.915萬億美元全球最高市
Windows盯上游戲，要做第一平臺(tái)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，微軟確認(rèn)將繼續(xù)與芯片公司 AMD 共同開發(fā)新一代 Xbox 游戲硬件。微軟 Xbox 部門總裁莎拉?邦德宣布，
進(jìn)迭時(shí)空第三代高性能核X200研發(fā)進(jìn)展
繼X60和X100之后，進(jìn)迭時(shí)空正在基于開源香山昆明湖架構(gòu)研發(fā)第三代高性能處理器核X200。與進(jìn)迭時(shí)空的第二
紫光展銳4G旗艦性能之王智能穿戴平臺(tái)W527登場(chǎng) 一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)
W527產(chǎn)品亮點(diǎn)： 1、業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，性能體驗(yàn)凌駕同類產(chǎn)品； 2、12nm工藝制程，超微高集成3D SiP技術(shù)，PCB布局更加靈活； 3、強(qiáng)勁續(xù)航，智能應(yīng)用覆蓋多樣化場(chǎng)景
HMC920使用12v供電，配置漏極電壓為5v給hmc供電，會(huì)不會(huì)熱耗很高？是相當(dāng)于LDO的12v轉(zhuǎn)5v的熱耗電嗎？
HMC920 使用12v供電，配置漏極電壓為5v給hmc供電，會(huì)不會(huì)熱耗很高，是相當(dāng)于LDO的12v轉(zhuǎn)5v的熱耗電嗎？
發(fā)表于 03-24 08:27
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺(tái)包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論