（文章來源：磐鐳社區(qū)）

財務(wù)分析師會議上，AMD充滿了干貨，宣布了5nmZEN4的架構(gòu)，還引入了新一代RDNA2的架構(gòu)，能效比第一代高50%，AMD GPU十年最大的變化就是它。

此外，AMD也確認了下一代RDNA3的架構(gòu)，但RDNA3架構(gòu)細節(jié)還沒有透露，工藝技術(shù)也只是使用簡單的定性“Advanced Node”（先進節(jié)點）的模糊說法。那RDNA3架構(gòu)到底會用上什么不同工藝？對于這個問題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師進行提問時解釋了不公布相關(guān)工藝的原因——蘇姿豐表示現(xiàn)在還不到公布它的時候，AMD會在RDNA3顯卡公司發(fā)布前的一段工作時間再公開。

考慮到RNDA2顯卡現(xiàn)在還沒有正式公布，看來現(xiàn)在想明確地知道RDNA3 似乎有點不太可能。

另一個原因可能之前太早公布Zen3與此前公布的AMD RNDA2，在路線圖進程中提到的7nm+，引起了誤解，認為是臺積電第二代7nm+ EUV技術(shù)，引發(fā)了爭議。結(jié)果就是前幾天的會上，AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。當然，AMD也有可能打算使用7nm+EUV的技術(shù)，現(xiàn)在的情況仍然認為它不符合成本效益，不打算使用。

在RNDA3架構(gòu)上，AMD應(yīng)該是吸取了這個教訓(xùn)，以避免過早公布過于詳細參數(shù)，適當?shù)慕o自己留一點空間。

不過從工作進度上來看，RDNA3架構(gòu)的GPU芯片企業(yè)應(yīng)該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用自己未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應(yīng)該就是下下代的RX7000系列顯卡了。不過從進度上來看，RDNA3架構(gòu)的GPU芯片應(yīng)該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應(yīng)該就是下下代的RX7000系列顯卡了。
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