集微網(wǎng)消息，3月22日，晶方科技發(fā)布2019年年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為5.6億元，同比下降1.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.08億元，同比增長(zhǎng)52.27%。

晶方科技表示，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增加，主要是由于技術(shù)工藝改善提升，生產(chǎn)效率提高、成本費(fèi)用下降，同時(shí)產(chǎn)品單價(jià)有所提升所致；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)增加，由于技術(shù)工藝改善提升，生產(chǎn)效率提高、成本費(fèi)用下降，同時(shí)產(chǎn)品單價(jià)有所提升所致；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~減少，主要是由于2018年度收到重大科技專項(xiàng)-02專項(xiàng)相關(guān)補(bǔ)助的原因。

從行業(yè)來(lái)看，電子元器件營(yíng)收為5.47億元，同比下降3.18%；毛利率為38.78%，同比增加10.93%。其他為1353萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)837.73%；毛利率為49.40%，同比減少13.53%。

2020年，晶方科技將持續(xù)提升8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝工藝水平、產(chǎn)能規(guī)模與生產(chǎn)能力，鞏固、提升技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；進(jìn)一步深化 TSV 封裝技術(shù)、生物身份識(shí)別封裝技術(shù)、MEMS 封裝技術(shù)的研發(fā)與工藝提升；積極推廣扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、汽車電子封裝技術(shù)的工藝水平與應(yīng)用推廣，進(jìn)一步擴(kuò)大扇出型封裝技術(shù)、汽車電子封裝技術(shù)的量產(chǎn)規(guī)模生產(chǎn)能力。同時(shí)，持續(xù)鞏固 CMOS 領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，把握手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭新趨勢(shì)、汽車攝像頭應(yīng)用逐步提升、安防監(jiān)控持續(xù)普及與升級(jí)的市場(chǎng)機(jī)遇；積極拓展布局 3D 成像、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)域，并向產(chǎn)業(yè)上下游延伸布局，有效把握新的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇等。