3月30日，榮耀舉行線上新品發(fā)布會(huì)，華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產(chǎn)品麒麟820正式發(fā)布，由榮耀30S首發(fā)，相比于麒麟810性能、能效、AI、拍照能力全面提升。

麒麟820也是華為旗下第二款5G SoC，更是華為第一款面向主流智能手機(jī)市場(chǎng)的平臺(tái)，在高通驍龍765系列、聯(lián)發(fā)科天璣1000L之外提供了新的選擇。

麒麟820采用臺(tái)積電7nm工藝制造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級(jí)5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運(yùn)營(yíng)商五個(gè)頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯(cuò)過(guò)另一張卡的來(lái)電。

麒麟820集成了八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個(gè)高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個(gè)高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27％，同時(shí)集成六核心Mali-G57 GPU，性能提升38％，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術(shù)。

同時(shí)集成的還有自研架構(gòu)NPU單元，單個(gè)大核心，性能提升多達(dá)73％，ETH AI-benchmark跑分高達(dá)60834。

Kirin ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級(jí)圖像降噪、視頻雙域降噪，ISP吞吐率提升15％，能效提升15％，照片降噪能力提升30％，視頻降噪能力提升20％。

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