4月2日，深圳長(zhǎng)城開發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深科技”）發(fā)布公告，旗下全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“沛頓科技”）或關(guān)聯(lián)公司在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。

公告顯示，為致力于構(gòu)建長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，不斷拓展合作的深度和廣度，整合優(yōu)勢(shì)資源打造產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)互利共贏，經(jīng)友好協(xié)商，本公司全資子公司沛頓科技與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“合肥經(jīng)開區(qū)”）于4月2日簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議，沛頓科技或關(guān)聯(lián)公司在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，主要從事集成電路封裝測(cè)試及模組制造業(yè)務(wù)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資不超過(guò)100億元人民幣，占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，具體投資金額及規(guī)模尚需以政府有權(quán)機(jī)構(gòu)備案批復(fù)為準(zhǔn)。

深科技表示，本協(xié)議的簽訂對(duì)公司業(yè)務(wù)的獨(dú)立性無(wú)重大影響；因本協(xié)議是合作框架協(xié)議，具體投資協(xié)議尚未簽訂，對(duì)公司具體業(yè)務(wù)的影響與協(xié)同效應(yīng)將取決于后續(xù)項(xiàng)目的實(shí)施和執(zhí)行情況，暫時(shí)無(wú)法預(yù)計(jì)對(duì)公司本年及以后年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐傻挠绊憽?/p>

公告還提示稱，本次簽訂的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，確立了雙方戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為后續(xù)推進(jìn)具體項(xiàng)目合作奠定了基礎(chǔ)，后續(xù)項(xiàng)目的合作仍需單獨(dú)簽訂正式協(xié)議以約定具體事項(xiàng)。

資料顯示，深科技成立于1985年，是全球領(lǐng)先的EMS企業(yè)，為全球客戶提供技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)控制、采購(gòu)管理、物流支持等全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。據(jù)官網(wǎng)介紹，深科技是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組制造企業(yè)及DRAM/flash封裝測(cè)試企業(yè)。

沛頓科技成立于2004年7月，目前主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。據(jù)了解，沛頓科技原為美國(guó)金士頓科技公司于國(guó)內(nèi)投資的外商獨(dú)資企業(yè)，2015年，深科技以1.11億美元收購(gòu)沛頓科技100%股權(quán)，沛頓科技成為深科技旗下全資子公司，深科技通過(guò)收購(gòu)沛頓科技切入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域。
責(zé)任編輯：wv