長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃推出
IT之家4月8日消息 據(jù)證券時(shí)報(bào)消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工，從中長(zhǎng)期來(lái)看，這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。
今年早些時(shí)候，長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來(lái)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作。
▲長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存晶圓
IT之家了解到，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總部位于武漢，是一家專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造一體化的IDM集成電路企業(yè)，同時(shí)也提供完整的存儲(chǔ)器解決方案。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
NAND
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
1755瀏覽量
141035 -
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
332瀏覽量
38865
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
3D打印機(jī)散熱風(fēng)扇：熱管理核心與選型優(yōu)化指南
現(xiàn)在3D打印技術(shù)越來(lái)越普及，不管是桌面級(jí)的創(chuàng)意打印，還是工業(yè)級(jí)的精密制造，大家最看重的始終是打印質(zhì)量的穩(wěn)定性。在影響打印質(zhì)量的眾多因素里，熱管理系統(tǒng)就像個(gè)“隱形守護(hù)者”，而散熱風(fēng)扇正是這個(gè)系統(tǒng)里
發(fā)表于 01-19 15:05
2D、2.5D與3D封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用解析
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展始終遵循著摩爾定律的延伸與超越。當(dāng)制程工藝逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑。本文將從技術(shù)原理、典型結(jié)構(gòu)和應(yīng)用場(chǎng)景三個(gè)維度，系統(tǒng)剖析2D、2.
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)3D SOI集成電路技術(shù)
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
京東11.11直播技術(shù)全面升級(jí)，立影3D技術(shù)、JoyAI大模型重構(gòu)沉浸式購(gòu)物體驗(yàn)
創(chuàng)新新方向。 立影 3D 技術(shù)：在直播間360° 還原實(shí)體貨架體驗(yàn) 作為京東全球首發(fā)的裸眼 3D 商品營(yíng)銷方案，“立影計(jì)劃”徹底打破了傳統(tǒng)直播的視覺邊界，帶來(lái)全新直播購(gòu)物體驗(yàn)。相較于傳
Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)
、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的SoC設(shè)計(jì)能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
iTOF技術(shù)，多樣化的3D視覺應(yīng)用
視覺傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 （TOF）
發(fā)表于 09-05 07:24
3D視覺傳感器如何變革工業(yè)領(lǐng)域
3D傳感器技術(shù)為物流、工業(yè)等領(lǐng)域帶來(lái)了諸多優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量控制水平、更強(qiáng)的自動(dòng)化能力、更好的安全性以及更優(yōu)化的存儲(chǔ)管理。
SK海力士321層4D NAND的誕生
）領(lǐng)域也不斷推進(jìn)技術(shù)革新，強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力。NAND產(chǎn)品的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量取決于單元1（cell）堆疊的高度，而提升堆疊層數(shù)正是競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。
半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片核心解析
（FTL，磨損均衡，糾錯(cuò)等），存在讀寫干擾問題。
結(jié)構(gòu)演進(jìn)：
平面 NAND：傳統(tǒng)二維結(jié)構(gòu)，工藝微縮遇到瓶頸。
3D NAND：將存儲(chǔ)單元垂直堆疊（幾十
發(fā)表于 06-24 09:09
TechWiz LCD 3D應(yīng)用：局部液晶配向
，并增加Condition層
此層為局部摩擦的層，所以要注意區(qū)域的設(shè)置；
設(shè)置完成后要生成mesh文件
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中將Local Mask的頂部以及底部
發(fā)表于 06-16 08:46
3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
使用海爾曼太通/HellermannTyton 3D CAD 模型進(jìn)行快速高效的設(shè)計(jì)
:CADENAS全面的 2D 和 3D
CAD 服務(wù)，為客戶和潛在客戶在設(shè)計(jì)階段節(jié)省了大量時(shí)間，為他們提供了最佳技術(shù)支持，同時(shí)還為他們節(jié)省了大量成本。
發(fā)表于 03-14 16:55
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論