日月光又拿下中興通訊5G基站芯片訂單
據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，繼華為海思后，日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
電子時(shí)報(bào)2019年5月報(bào)道曾指出，日月光投控面板級(jí)扇出封裝(FOPLP)于2019年上半正式取得客戶封測(cè)訂單。封測(cè)業(yè)者透露，華為海思成為目前日月光唯一客戶，初期先以電源管理芯片(PMIC)為主，2020年以后效益將會(huì)更趨明顯。
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