臺(tái)積電CoWoS訂單增加 生產(chǎn)線滿載運(yùn)行
DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對(duì)臺(tái)積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計(jì)算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺(tái)積電的CoWoS生產(chǎn)線滿負(fù)載運(yùn)行。
此前，臺(tái)積電和博通聯(lián)手公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝，強(qiáng)化版CoWoS能夠支持最大面積為1700平方毫米的中介層，這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來。
CoWoS是臺(tái)積電推出的 2.5D封裝技術(shù)，稱為晶圓級(jí)封裝。臺(tái)積電的2.5D封裝技術(shù)將邏輯芯片和DRAM 放在硅中介層上，然后封裝在基板上。CoWoS針對(duì)高端市場(chǎng)，連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。
自推出以來，臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)獲得了超過50個(gè)客戶的選用，公司在這個(gè)封裝技術(shù)上也獲得了業(yè)界最高的良率。臺(tái)積電認(rèn)為CoWoS將會(huì)在未來越來越重要，市場(chǎng)需求也會(huì)逐漸提升，臺(tái)積電也會(huì)從各個(gè)角度來優(yōu)化，簡(jiǎn)化客戶CoWoS設(shè)計(jì)流程，加快產(chǎn)品的上市速度。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5803瀏覽量
176251 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
169瀏覽量
11502
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
18650與21700電芯電池組PACK自動(dòng)化生產(chǎn)線的核心差異與協(xié)同發(fā)展
在新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)及消費(fèi)電子領(lǐng)域，電池組PACK自動(dòng)化生產(chǎn)線已成為保障產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率的核心環(huán)節(jié)。作為圓柱鋰電池的兩大主流型號(hào)，18650與21700電芯在PACK生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)邏
臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的基本原理
隨著高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于提升計(jì)算性能和效率的重要性日益凸顯。
臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)
臺(tái)積電Q3凈利潤(rùn)4523億元新臺(tái)幣 英偉達(dá)或取代蘋果成臺(tái)積電最大客戶
在10月16日；根據(jù)臺(tái)積電公司公布的2025年第三季財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電營收約新臺(tái)幣9899.2
電芯自動(dòng)面墊分選裝盒生產(chǎn)線的工作流程解析
電芯自動(dòng)面墊分選裝盒生產(chǎn)線的工作流程解析|深圳比斯特自動(dòng)化
電池組PACK自動(dòng)化生產(chǎn)線廠家概述
生產(chǎn)過程的自動(dòng)化和高效率。 整條生產(chǎn)線涵蓋多個(gè)環(huán)節(jié)。首先是對(duì)電芯的處理。電芯是電池組的基本單元，生產(chǎn)線會(huì)對(duì)
化圓為方，臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺(tái)
今日看點(diǎn)：傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備；保時(shí)捷裁員約200人
，臺(tái)積電2nm生產(chǎn)線將于今年投入量產(chǎn)。生產(chǎn)線計(jì)劃首先在中國臺(tái)灣新竹市投產(chǎn)，隨后在中國臺(tái)灣南部高雄市投產(chǎn)。
發(fā)表于 08-26 10:00
?2641次閱讀
臺(tái)積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報(bào)道，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計(jì)劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)
技術(shù)解析：阿童木磁柵尺在自動(dòng)化生產(chǎn)線中的高精度應(yīng)用方案
要任務(wù)。直線電機(jī)的運(yùn)行精度和速度直接影響著電芯裝配的一致性和生產(chǎn)線的整體產(chǎn)能，因此，為直線電機(jī)配備一款高性能的位置檢測(cè)裝置成為確保生產(chǎn)線穩(wěn)定高效運(yùn)行
PACK電池生產(chǎn)線：從電芯到系統(tǒng)的智能集成之旅
在新能源汽車與儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，PACK電池生產(chǎn)線作為連接電芯與終端產(chǎn)品的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將零散電芯轉(zhuǎn)化為高性能電池系統(tǒng)的關(guān)鍵任務(wù)。這條生產(chǎn)線不僅需要實(shí)現(xiàn)電芯的高效組合，更要通過
美國芯片“卡脖子”真相：臺(tái)積電美廠芯片竟要運(yùn)回臺(tái)灣封裝？
美國芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示，臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運(yùn)至中國臺(tái)灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場(chǎng)需求。 長(zhǎng)榮航空證實(shí)，
臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià)，最高或達(dá)30%！
%，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺(tái)積電也傳出過漲價(jià)消息，將針對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到
發(fā)表于 05-22 01:09
?1251次閱讀
臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)
。改造完成后AP8 廠將是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達(dá) 10 萬平方米。 臺(tái)積
臺(tái)積電將在臺(tái)灣再建11條芯生產(chǎn)線
，中國臺(tái)灣今年就要蓋11個(gè)生產(chǎn)線。 臺(tái)積電對(duì)美國政府許諾加碼千億美元投資，產(chǎn)業(yè)界更關(guān)注美國總統(tǒng)特朗普揚(yáng)言廢除芯片法補(bǔ)助，導(dǎo)致臺(tái)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論