運(yùn)用了傳統(tǒng)技術(shù)的GIGANEX系列新產(chǎn)品、高輸出、高可靠性、低價(jià)格機(jī)型

2020年4月14日、半導(dǎo)體光刻光源制造商Gigaphoton株式會(huì)社（總部：栃木縣小山市、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理：浦中克己）宣布，采用半導(dǎo)體制造光刻光源技術(shù)的GIGANEX系列新產(chǎn)品、KrF激光器“G300K”已于3月出廠(chǎng)。

“GIGANEX系列新產(chǎn)品、G300K能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的廣泛需求，并為提高生產(chǎn)性及削減成本做出貢獻(xiàn)。廣泛領(lǐng)域的客戶(hù)對(duì)半導(dǎo)體制造以外領(lǐng)域的GIGANEX系列新技術(shù)解決方案寄于了厚望。今后我們將繼續(xù)努力，讓GIGANEX系列產(chǎn)品運(yùn)用于全新應(yīng)用領(lǐng)域，并為新一代產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展做出貢獻(xiàn)?！?/p>

KrF激光器“G300K”是以本公司光刻光源KrF激光器技術(shù)為基礎(chǔ)，將微燒蝕等“加工優(yōu)化”作為理念，在保持高穩(wěn)定性、99%以上運(yùn)轉(zhuǎn)率以及高輸出的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了低價(jià)格的機(jī)型。從而為提高半導(dǎo)體制造后端工序中微燒蝕通孔加工工序的生產(chǎn)性以及降低成本提供了幫助。

由多個(gè)芯片構(gòu)成的新一代半導(dǎo)體封裝不僅需要更小的外部尺寸，同時(shí)還需要維持較高的動(dòng)作頻率、帶寬等，提高電力效率，保持低制造成本。近年來(lái)，為滿(mǎn)足這些要求，封裝技術(shù)的細(xì)化受到人們關(guān)注，因此，層間連接通孔的微小化也勢(shì)在必行。由于可以高速且低成本地進(jìn)行加工，因此有機(jī)絕緣膜的微燒蝕通孔加工備受矚目，但具有有利于微細(xì)化的短波長(zhǎng)以及兼?zhèn)涓咻敵觥⒏弋a(chǎn)量的248nm波長(zhǎng)KrF準(zhǔn)分子激光“G300K”可謂是作為光源的最佳選擇。

Gigaphoton董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理浦中克己表示：“GIGANEX系列新產(chǎn)品、G300K能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的廣泛需求，并為提高生產(chǎn)性及削減成本做出貢獻(xiàn)。廣泛領(lǐng)域的客戶(hù)對(duì)半導(dǎo)體制造以外領(lǐng)域的GIGANEX系列新技術(shù)解決方案寄于了厚望。今后我們將繼續(xù)努力，讓GIGANEX系列產(chǎn)品運(yùn)用于全新應(yīng)用領(lǐng)域，并為新一代產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展做出貢獻(xiàn)?！?/p>

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