4月15日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團通過網(wǎng)絡視頻完成“云簽約”，富士康半導體高端封測項目正式落戶。

據(jù)了解，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。

資料顯示，富士康科技集團是世界500強企業(yè)，也是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務商。不過近年來，富士康也在迅速布局集成電路產(chǎn)業(yè)。不僅投資了多家企業(yè)，還與多個地方政府合作投資建設半導體項目。

在對外投資方面，富士康已經(jīng)投資了數(shù)家半導體相關企業(yè)，如半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業(yè)天鈺科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技、以及IC設計服務公司虹晶科技。

此外，富士康已經(jīng)先后與珠海、濟南、南京等地簽署了合作協(xié)議。

2018年8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。

2018年9月28日，在山東儒商大會活動上，濟南市與富士康科技集團有限公司正式簽約，共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目，項目規(guī)模37.5億元，主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導體產(chǎn)業(yè)項目，先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。

2018年11月28日，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開始動工，預計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。該項目將打造以半導體高端設備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園，業(yè)務涵蓋半導體高端設備、智能制造、整機及零部件研發(fā)生產(chǎn)。

如今，富士康集團半導體項目落戶青島，不僅將拓展其在半導體領域的布局，也將為青島芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強大助力。青島日報指出，富士康半導體高端封測項目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉型升級，助力經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。

“富士康半導體高端封測項目是芯片設計、制造和應用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級具有引領作用”。富士康科技集團董事長劉揚偉表示，富士康將與青島攜手推進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展以及高端技術創(chuàng)新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產(chǎn)業(yè)落地青島，打造新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為青島培育電子信息產(chǎn)業(yè)集群、發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)貢獻力量。
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