在講SDIO WiFi模塊之前，我們先快速了解下SDIO，從字面意思來看就是SD的I/O接口。而SD本身是記憶卡的標(biāo)準(zhǔn)，但是現(xiàn)在我們會把SD插在部分外圍接口來使用，由此才誕生了我們所說的SDIO。 也可以說SDIO接口是在SD卡接口的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的接口，它不僅能夠兼容以前的SD卡，還可通過SD的I/O接腳來連接外部外圍，并且通過SD上的I/O數(shù)據(jù)接位與這些外圍傳輸數(shù)據(jù)。

再來看今天將要提到的SDIOWiFi模塊，簡單來說就是基于SDIO接口且符合WiFi無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧，能夠?qū)崿F(xiàn)用戶主平臺數(shù)據(jù)通過SDIO口到無線網(wǎng)絡(luò)之間的轉(zhuǎn)換。由于其傳輸速度快，兼容性好等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在各類無線智能設(shè)備上，現(xiàn)在我們就來看看有哪幾款熱門型號：

1.3131A-S，基于華為海思802.11n視頻傳輸IOT芯片Hi1131S, 支持超低待機(jī)功耗，WIFI 1T1R n模式下傳輸速率高達(dá)150 Mbps，需基于LiteOS搭配海思主控，目前主要應(yīng)用以智能門鈴和IPC為主。而當(dāng)下Hi3518EV20X/Hi3518EV300+Hi1131S的搭配方案更是直接占據(jù)了全球低功耗IPC類產(chǎn)品的半壁江山，其高畫質(zhì)，WiFi圖傳穩(wěn)定性也是得到了各廠商的一致認(rèn)可。

2.3181A-S，基于華為海思Hi3881芯片，在射頻性能上與Hi1131S基本一致，也可對標(biāo)我司熱門型號F89FTSM13-W3，可基于LiteOS/Linux，在系統(tǒng)上較上款多了一個選擇，極大方便了對LiteOS缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師，同時縮短了調(diào)試時間與開發(fā)周期。目前主要應(yīng)用以常電寬帶透傳場景為主，比如IPC，機(jī)頂盒。

3.3161A-SL，基于華為海思Hi3861L芯片，同樣繼承了Hi1131S的射頻能力，但MCU子系統(tǒng)部分可供選，這樣大大減少了軟硬件開發(fā)同時也提高了調(diào)試方便性。目前主要應(yīng)用還是會以低功耗智能場景（電池智能設(shè)備，如門鎖，感應(yīng)器等）和視頻場景（電池ICP)居多。

4.6222B-SRC,基于瑞昱RTL8822CS，為之前RTL8822BS的升級款，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac+藍(lán)牙5.0，WIFI 2T2R AC模式下傳輸速率高達(dá)867 Mbps，較之前RTL8822BS不但性能有優(yōu)化，在同級市場的競爭上，成本優(yōu)勢也較明顯。主要的應(yīng)用還是集中在機(jī)頂盒，平板等視頻傳輸類高速率要求的智能設(shè)備上。

5.8274B-SR，基于高通QCA6174A-3，性能參數(shù)較6222B-SRC類似，之前也有文章專門講到兩者對比，同樣都支持MU-MIMO。較大的區(qū)別是高通方案的工作溫度會較瑞昱更為寬溫，這點(diǎn)在一些工業(yè)級應(yīng)用或復(fù)雜環(huán)境中會尤為重要。

除了上述提到的基于海思Hisilicon/瑞昱Realtek/高通Qualcomm方案的SDIO WiFi模塊，同樣還有基于聯(lián)發(fā)科MTK以及紫光展銳RDA的同等類型模塊，不論是2.4G WiFi還是2.4G/5.8G雙頻WiFi，我司都具備足夠的市場經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，能夠?yàn)榭蛻籼峁┩晟频?a target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)解決方案，更多選型推薦敬請關(guān)注歐飛信OFLYCOMM。lw