4月25日，北方華創(chuàng)發(fā)布2019年年度報(bào)告稱，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為40.58億元，同比增長(zhǎng)22.10%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.09億元，同比增長(zhǎng)32.24%。

在北方華創(chuàng)兩大業(yè)務(wù)板塊中，電子工藝裝備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.91億元，同比增長(zhǎng)26.58%；電子元器件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.47億元，同比增長(zhǎng)7.60%。截至2019年末，公司總資產(chǎn)137.35億元，同比增長(zhǎng)37.33%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)58.56億元，同比增長(zhǎng)65.06%。

北方華創(chuàng)表示，報(bào)告期內(nèi)，隨著公司市場(chǎng)開(kāi)拓力度不斷加大，與下游客戶合作日漸加深，公司12吋硅刻蝕機(jī)、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機(jī)等多款高端半導(dǎo)體設(shè)備相繼進(jìn)入量產(chǎn)階段，8吋硅刻蝕機(jī)、金屬刻蝕機(jī)、深槽刻蝕機(jī)、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機(jī)等設(shè)備頻頻獲得客戶重復(fù)采購(gòu)訂單。

另外，受益于電池技術(shù)迭代更新，新型高效電池產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，公司應(yīng)用于高效PERC電池生產(chǎn)的光伏設(shè)備簽單量創(chuàng)歷史新高，其中低壓擴(kuò)散爐、退火爐、大產(chǎn)能PECVD、單晶爐等產(chǎn)品均獲得行業(yè)龍頭客戶的批量訂單，市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升。

隨著5G商業(yè)化的推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)，公司SiC刻蝕、GaN刻蝕、介質(zhì)刻蝕、PECVD、PVD以及濕法清洗機(jī)等關(guān)鍵制程設(shè)備成為行業(yè)主流配置機(jī)臺(tái)；2019年公司新型顯示設(shè)備和真空設(shè)備保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，新型顯示設(shè)備持續(xù)為客戶產(chǎn)線配套，真空定制化設(shè)備不斷被高端應(yīng)用客戶采購(gòu)；精密電子元器件新產(chǎn)品繼續(xù)助推業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，高能鉭電容器、高端模塊電源等新產(chǎn)品市場(chǎng)占有率快速提升。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，北方華創(chuàng)12吋集成電路裝備在工藝驗(yàn)證、工藝拓展及下一代關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)方面取得長(zhǎng)足進(jìn)步，年內(nèi)推進(jìn)了二十余種新工藝的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，下一代先進(jìn)技術(shù)核心設(shè)備研發(fā)也取得較好進(jìn)展。同時(shí)，公司在光伏行業(yè)重點(diǎn)推動(dòng)更大尺寸、更高產(chǎn)能、更高效率的工藝設(shè)備研發(fā)，新一代擴(kuò)散爐、PECVD、LPCVD成功導(dǎo)入客戶產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。LED芯片行業(yè)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)投資較前幾年雖有所放緩，但產(chǎn)業(yè)正朝著Mini/Micro LED方向升級(jí)，公司也在進(jìn)行深入研發(fā)與積極布局，推動(dòng)相關(guān)工藝設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。在真空設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司連續(xù)式氫化脫氫爐設(shè)備、特大型真空排氣臺(tái)、超高溫真空爐等多款新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平。

2020年，北方華創(chuàng)將加大成熟設(shè)備的推廣力度，加快新產(chǎn)品的工藝驗(yàn)證速度，重點(diǎn)圍繞國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域核心客戶的建線、擴(kuò)產(chǎn)需求，逐步擴(kuò)大產(chǎn)品的滲透率，擴(kuò)大市場(chǎng)開(kāi)拓范圍，實(shí)現(xiàn)成熟設(shè)備的訂單量提升，促進(jìn)新設(shè)備、新工藝的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。不斷提升在存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片，功率器件、MEMS、先進(jìn)封裝、光伏、LED等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，鞏固在真空裝備及精密電子元器件領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。另外，在加快集成電路成熟設(shè)備工藝擴(kuò)展的基礎(chǔ)上，積極擴(kuò)大產(chǎn)品工藝覆蓋率，增加先進(jìn)工藝設(shè)備新工藝的驗(yàn)證機(jī)會(huì)，提高公司產(chǎn)品在先進(jìn)產(chǎn)線的配套能力；布局在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；繼續(xù)保持真空領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)地位，提高真空裝備細(xì)分市場(chǎng)占有率；豐富精密元器件高端產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)系列化，鞏固市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

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