晶圓的主要材料是硅，沙子是日常生活中隨處可見的，富含二氧化硅，經(jīng)過一系列復雜的過程，沙子變成了硅錠。硅錠被切成碎片后被稱之為“晶圓”。

晶圓是指帶有集成電路的硅晶片，之所以稱之為晶片，是因為它們是圓形的。晶圓廣泛應用于電子數(shù)字領域，比如內(nèi)存芯片、固態(tài)硬盤、中央處理器、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等?？梢哉f是幾乎所有電子數(shù)字產(chǎn)品都離不開晶圓。

另一方面，晶圓是制造半導體器件的基本原料。我們都知道，半導體是介于導體（金屬）和絕緣體（陶瓷、石頭等）之間具有導電性的物質(zhì)，包括硅和鍺。非常高純度的半導體通過拉晶、切片等工藝制成晶圓。晶圓再通過一系列半導體制造過程形成非常微小的電路結構，然后被切割、封裝和測試成芯片，這些芯片被廣泛用于各種電子設備。

目前，在全球芯片市場上，最主流的晶圓有三種規(guī)格：6英寸、8英寸和12英寸。目前，12英寸晶圓是市場的主流，近70%的產(chǎn)能都是12英寸晶圓。

現(xiàn)階段，政府政策積極引導，大量資金和地方資本支持，能夠解決中國半導體材料產(chǎn)業(yè)的早期資本問題。然而，金錢未必能買到技術、人才和市場。因此，中國半導體材料行業(yè)在后期將面臨來自技術、人才和客戶認證的更嚴峻挑戰(zhàn)。在晶圓方面，中國主要生產(chǎn)6英寸的晶圓，8英寸的自給率不到20%。以上海新生半導體為首的12英寸晶圓目前正處于客戶驗證階段，其技術水平和產(chǎn)品穩(wěn)定性仍面臨嚴格測試。

對于半導體晶圓存儲的話，了解到現(xiàn)有的存儲方式是低氧存儲，簡言之就是在一個極小的空間內(nèi)儲藏半導體晶圓，然后再用低于1000PPM的O2氣體來密封。不過這種方式需要時刻關注氧氣濃度，可以使用氧氣傳感器來監(jiān)測，

美國Southland PPM級氧氣傳感器 - TO2-1X采用微型燃料電池傳感器技術，具有高精度，長壽命等特性，適用于多種領域氧氣含量測試;另外，美國southland OEM氧氣變送板TO2系列EMD-485是微量氧電化學傳感器TO2系列的標準變送板，可滿足客戶的不同定制化需求。

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