1、落地！簽訂對(duì)賭協(xié)議，蔚來(lái)汽車獲70億元戰(zhàn)略投資

4月29日，從蔚來(lái)汽車獲悉，合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司、國(guó)投招商投資管理有限公司以及安徽省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資有限公司等戰(zhàn)略投資者，已與蔚來(lái)中國(guó)簽署最終投資協(xié)議。

根據(jù)投資協(xié)議，上述戰(zhàn)略投資者將向蔚來(lái)中國(guó)投資70億元，蔚來(lái)中國(guó)總部也按2月25日之原計(jì)劃，入駐合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。

2、中國(guó)智能手機(jī)銷量近乎腰斬，海思麒麟處理器出貨首次登頂

4 月 29 日訊，據(jù)悉，CINNO Research 發(fā)布了 2020 年 Q1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告，報(bào)告指出中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量受到疫情影響出現(xiàn)了大幅下滑，與去年同期相比減少 44.5%，近乎腰斬。

圖源：CINNOResearch

報(bào)告顯示，在中國(guó)手機(jī)處理器市場(chǎng)，第一季度發(fā)生了一個(gè)重要轉(zhuǎn)折，華為海思麒麟處理器超越了高通驍龍，首次排名在第一位。往前看一個(gè)季度，2019 年第四季度，高通還占據(jù)著中國(guó)市場(chǎng) 37.8％的份額，華為海思則是以 1.3%的差距位居第二位，而到了 2020 年的一季度，華為海思麒麟狂升 7.4 個(gè)百分點(diǎn)達(dá)到 43.9％，高通則是下降 5.0 個(gè)百分點(diǎn)降至 32.8％，雙方一下就被拉開(kāi)了一條似乎難以逾越鴻溝。

3、博通承諾廢除芯片獨(dú)家采購(gòu)協(xié)議

據(jù)路透社報(bào)道，4 月 27 日，歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)表示，為盡快結(jié)束調(diào)查，避免潛在的巨額罰款，美國(guó)芯片制造商博通（Broadcom）已經(jīng)“俯首稱臣”了。

報(bào)道表示，博通承諾不會(huì)再通過(guò)給電視和調(diào)制解調(diào)器芯片客戶提供激勵(lì)（打折或優(yōu)惠）等措施，來(lái)要求合作方生產(chǎn)的產(chǎn)品中至少有 50%使用博通的產(chǎn)品。

4、京東方：2019營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.5%

BOE（京東方）4 月 27 日晚間披露年報(bào)，2019 年?duì)I收 1160.6 億元，同比增長(zhǎng) 19.51%；凈利潤(rùn) 19.19 億元，同比下滑 44.15%。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）數(shù)據(jù)顯示，2019 年 BOE（京東方）液晶顯示屏在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視五大領(lǐng)域市占率均位列全球第一。可謂名副其實(shí)的“面板王者”。

5、Diodes 公司推出業(yè)界首款 DisplayPort 2.0 主動(dòng)開(kāi)關(guān)

Diodes公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出業(yè)界首款規(guī)格為 4 信道、2:1 主動(dòng)開(kāi)關(guān)的DisplayPort? 2.0 (UHBR10)，具備多路復(fù)用器及 ReDriver? 產(chǎn)品 PI3DPX8121。此裝置為該公司的 DisplayPort 切換與信號(hào)調(diào)節(jié)解決方案系列產(chǎn)品，旨在滿足個(gè)人計(jì)算機(jī)、顯示器、機(jī)頂盒及其他影音設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。

6、兩個(gè)月之內(nèi)，大華四名高管相繼離職

大華股份正在遭遇史無(wú)前例的高管離職潮。今日，大華發(fā)布重要人事變動(dòng)公告：財(cái)務(wù)總監(jiān)兼副總裁魏美鐘、副總裁張偉、副總裁燕剛因個(gè)人原因，申請(qǐng)辭去公司相關(guān)職務(wù)。也就在兩個(gè)月前，大華董事與總裁李柯也突然宣布辭職。李柯于 2017 年 4 月加入大華，出任公司董事、總裁。在此之前，曾在華為任職 21 年，最高官至南美區(qū)總裁、集團(tuán)副總裁。

7、寧德時(shí)代將在歐洲市場(chǎng)擴(kuò)大CTP商用車應(yīng)用

2020年4月，有消息稱：寧德時(shí)代在歐洲市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)大其在商用車領(lǐng)域的發(fā)展，帶來(lái)全新的LFP CTP（電芯直接集成到電池包）技術(shù)。2019年，寧德時(shí)代在歐洲市場(chǎng)已經(jīng)與戴姆勒商用車、VWCO的國(guó)際聯(lián)盟、e-Consortium以及寶馬達(dá)成了相關(guān)合作。

8、 受惠中國(guó)大陸工廠停工？韓國(guó)3月工業(yè)產(chǎn)出月增4.6%

今（29）日，韓國(guó)統(tǒng)計(jì)局發(fā)布 3 月工業(yè)產(chǎn)出數(shù)據(jù)，在疫情之下，韓國(guó) 3 月經(jīng)季調(diào)后工業(yè)生產(chǎn)較前月增長(zhǎng)4.6%，寫下自 2009 年 2 月增長(zhǎng) 7.3% 之后，11 年以來(lái)最大的單月增幅。“3月推出新款汽車，推動(dòng)工業(yè)生產(chǎn)暫時(shí)有所增加，此外，中國(guó)大陸企業(yè)生產(chǎn)中斷，導(dǎo)致對(duì)韓國(guó)的電子元器件需求增加?！表n國(guó)統(tǒng)計(jì)廳官員表示。

9、AMD“按計(jì)劃”推Zen3與RDNA 2

4 月 29 日訊，AMD發(fā)布了 20202 年第一季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示 AMD 第一季度營(yíng)收為 17.9 億美元，同比大增 40%，凈利潤(rùn)為 1.62 億美元，同比暴增 912%。

此外，AMD 還公布了一個(gè)大好消息，表示公司正在“按計(jì)劃”在 2020 年末推出下一代Zen 3架構(gòu)CPU和RDNA 2架構(gòu)GPU產(chǎn)品。Zen 3 架構(gòu)目前泄露的情報(bào)有很多，其中最值得期待的是 Zen 3 架構(gòu)將升級(jí) CCX 設(shè)計(jì)，改為單 CCX 有 8 個(gè)核心共享 32MB 的三級(jí)緩存（此前 Zen/Zen2 的單 CCX 只有 4 核），這樣的設(shè)計(jì)解決了同一 CCD 上跨 CCX 通信的延遲問(wèn)題。

10、安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品陣容

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體，繼續(xù)擴(kuò)充用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的產(chǎn)品陣容，以進(jìn)一步幫助客戶解決他們的具體設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)正隨著工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)械人激增。這些系統(tǒng)要求在惡劣工業(yè)環(huán)境中達(dá)到高能效、精準(zhǔn)的測(cè)量、準(zhǔn)確的控制及高可靠性。要有效地開(kāi)發(fā)應(yīng)用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體，需要先進(jìn)的設(shè)計(jì)、集成有源和無(wú)源器件的能力、精密的封裝包括基板材料，以及高質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

安森美半導(dǎo)體推出NXH25C120L2C2，NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E，分別為25、35和50安培（A）版本的轉(zhuǎn)移成型功率集成模塊(TM-PIM)，用于1200伏（V）的應(yīng)用，提供轉(zhuǎn)換器-逆變器-制動(dòng)（CIB）和轉(zhuǎn)換器-逆變器（CI）配置版本。這些模塊包括6個(gè)1200 V IGBT、6個(gè) 1600 V 整流器和一個(gè)用于系統(tǒng)級(jí)溫度監(jiān)控的負(fù)溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻。CIB版本使用一個(gè)附加的1200 V IGBT和一個(gè)二極管。

新推出的模塊采用轉(zhuǎn)移成型封裝，延長(zhǎng)溫度及功率的循環(huán)壽命。模塊尺寸僅為73 x 40 x 8毫米（mm），具有可焊接引腳，CIB和CI版本均具有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的引腳輸出。

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