為蘋果公司的iPhone提供關(guān)鍵組件的芯片制造商博通公司（Broadcom Inc.）告訴客戶，由于Covid-19大流行導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈中斷，這意味著他們的芯片訂單交付需要延后六個(gè)月。

Broadcom銷售副總裁Nilesh Mistry在4月13日的一封致客戶的信中說，馬來西亞，泰國，新加坡和菲律賓的封鎖政策迫使他們不得不關(guān)閉或嚴(yán)格限制業(yè)務(wù)運(yùn)營。Misry進(jìn)一步指出，空中和海上運(yùn)輸選擇已經(jīng)變得不可靠，變得更加昂貴，而且延誤時(shí)間增加了?！?/p>

但這家總部位于加利福尼亞州圣何塞的公司拒絕置評。資料顯示，博通的元器件從手機(jī)到數(shù)據(jù)中心硬件的產(chǎn)品供應(yīng)鏈的重要組成部分。

他們的無線產(chǎn)品客戶包括蘋果和三星電子公司，后者使用Broadcom芯片向一些世界上最暢銷的智能手機(jī)添加Wi-Fi和其他連接功能。在網(wǎng)絡(luò)方面，其交換芯片是市場的領(lǐng)導(dǎo)者，他們的產(chǎn)品被所有的大型設(shè)備制造商采用，當(dāng)中包括思科系統(tǒng)公司和華為技術(shù)公司，以及像Amazon.com Inc.這樣自己制造設(shè)備的公司。芯片制造商給客戶的信中沒有具體說明哪些產(chǎn)品遇到延遲發(fā)貨，以及訂單和交貨之間的正常交貨時(shí)間是多少，但信函中表示可能會延遲26周。

Mistry在信中說：“我們希望隨著國際社會找到解決Covid-19大流行的更好方法，情況能得到環(huán)節(jié)，我們也能夠恢復(fù)正常運(yùn)營?！?Broadcom只是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一個(gè)典型，其實(shí)世界上大多數(shù)芯片制造商都將其產(chǎn)品的生產(chǎn)，測試和包裝外包。

例如高通公司（Qualcomm Inc.），英偉達(dá)（Nvidia Corp.）和Advanced Micro Devices Inc.（Advanced Micro Devices Inc.）等公司的產(chǎn)品主要由臺積電制造，然后由中國和東南亞的其他公司測試和封裝。

3月12日，博通以大流行病的影響為由，撤銷了年度銷售預(yù)測，并給出了短期指導(dǎo)。首席執(zhí)行官Hock Tan告訴投資者，盡管基本需求仍然強(qiáng)勁，并且在第一季度他沒有看到任何負(fù)面影響，但對未來缺乏可見性。

作為上周發(fā)行債券的一部分，博通警告投資者，其全球供應(yīng)鏈的某些部分正在受到干擾。在監(jiān)管文件的“相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)”部分中，該公司強(qiáng)調(diào)說，馬來西亞有一個(gè)主要倉庫以及一些組裝和測試分包商已關(guān)閉了所有非必要業(yè)務(wù)。該公司當(dāng)時(shí)表示，該倉庫已完全投入運(yùn)營，但“供應(yīng)商和服務(wù)提供商的許多設(shè)施都沒有。”

Broadcom說：“這些設(shè)施的長期關(guān)閉可能要求我們將組裝和測試服務(wù)轉(zhuǎn)移到其他國家的提供商，并最終可能導(dǎo)致我們產(chǎn)品所需的某些組件短缺。” “如果馬來西亞采取了嚴(yán)格的限制性措施，或者我們的倉庫被關(guān)閉或需要降低產(chǎn)能，那么我們向客戶交付產(chǎn)品的能力將受到嚴(yán)重限制。”

芯片的測試和組裝包括將其涂在保護(hù)性塑料中，添加電觸點(diǎn)以使其與設(shè)備的其余部分通信，并確保它們正常工作。這樣的工作比構(gòu)成芯片基本電路的硅芯片的處理更便宜，更容易進(jìn)行。幾十年前，許多封裝工作已轉(zhuǎn)移到勞動力成本較低的國家。