模擬半導(dǎo)體是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最薄弱的環(huán)節(jié)之一。中國(guó)模擬半導(dǎo)體公司數(shù)量多，體量小，競(jìng)爭(zhēng)也顯得相當(dāng)激烈。而在模擬芯片領(lǐng)域取得突破，不僅要懂市場(chǎng)，更要靜得下心來(lái)鉆研技術(shù)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)1870家，其中銷售額過(guò)億的有238家。

在排名前200家的IC設(shè)計(jì)公司當(dāng)中，在AC-DC模擬電源芯片行業(yè)，芯茂微電子已經(jīng)成為銷售金額過(guò)億的頭部設(shè)計(jì)公司。

日前，深圳芯茂微電子有限公司總經(jīng)理趙鑫在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)專訪時(shí)表示，目前，芯茂微電子的200V高壓同步整流芯片累計(jì)出貨數(shù)量已超過(guò)3000萬(wàn)顆，今年即將推出頻率超過(guò)500KHZ的GaN驅(qū)動(dòng)芯片。他認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)模擬電源芯片在快速充電等新興應(yīng)用將大有可為，芯茂微正以扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力，發(fā)力成為快充領(lǐng)域的首選國(guó)產(chǎn)替代芯片品牌。

智能手機(jī)快充占比將從35%提升至85%，發(fā)展空間巨大

細(xì)數(shù)各大品牌旗艦智能手機(jī)，快速充電無(wú)不是這些旗艦手機(jī)的標(biāo)配功能。例如，小米10搭載50W有線急速快充，30W無(wú)線快充以及10W的無(wú)線反向快充。華為最新發(fā)布的P40支持22.5W快充，P40 Pro及P40 Pro+則支持最大40W有線快充與27W、40W無(wú)線快充，并且還支持無(wú)線反充技術(shù)。此外還有，三星、OPPO、VIVO等品牌的旗艦手機(jī)搭載快充。

數(shù)據(jù)顯示，目前配置快充功能的智能手機(jī)占到總量的35%，未來(lái)五年內(nèi)這一比重將上升到85%。預(yù)計(jì)從2020年開(kāi)始，20W快充將成為智能手機(jī)的標(biāo)配，而PD技術(shù)將在高端智能機(jī)快充領(lǐng)域受到市場(chǎng)青睞。

芯茂微趙總表示，公司擁有電源芯片的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品性能在市場(chǎng)受到客戶廣泛認(rèn)可，隨著今年快充市場(chǎng)可能出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，這塊業(yè)務(wù)將給芯茂微帶來(lái)長(zhǎng)足進(jìn)步。

芯茂微正成為快充領(lǐng)域的首選國(guó)產(chǎn)替代芯片

在快充芯片市場(chǎng)，占據(jù)主要地位的是美國(guó)PI、ON、MPS等品牌，芯茂微做為首家推出成套PD方案的國(guó)產(chǎn)芯片，將改變這個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)格局。芯茂微與這些品牌展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)，部分芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出，正成為首選的國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品。

芯茂微自有高壓700V BCD核心工藝，BCD工藝將高精度模擬的雙極器件、高集成度的CMOS器件、功率輸出級(jí)的DMOS器件集合成高壓混合工藝。該工藝使得電路設(shè)計(jì)者可以在各種器件之間自由選擇，從而有利于功率集成。

在此工藝上，芯茂微開(kāi)發(fā)的高壓同步整流芯片，具有高耐壓、高可靠性、關(guān)斷時(shí)間最快、芯片內(nèi)部保護(hù)電路最多、系統(tǒng)最簡(jiǎn)潔等特點(diǎn)，具有強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

LP35118 VS 6908

注：LP35118擁有總關(guān)斷延遲低、專利無(wú)源鉗位技術(shù)及智能波形檢測(cè)技術(shù)多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，在CCM模式下，系統(tǒng)VDS反向尖峰低，具有非常高的安全性可靠性。

模擬芯片的研發(fā)和成熟量產(chǎn)不是一蹴而就的，需要反復(fù)地修改與驗(yàn)證。趙總提到，模擬芯片的特點(diǎn)是從第一版樣品，到真正能在市場(chǎng)上銷售成品，需要改版兩到三次，與此同時(shí)還需客戶大批量使用，才能發(fā)現(xiàn)一些隱藏的問(wèn)題。芯茂微從2016年開(kāi)始進(jìn)入美資品牌壟斷的高壓同步市場(chǎng) ，經(jīng)過(guò)3年的市場(chǎng)批量使用+產(chǎn)品每年迭代一次，目前的第四代產(chǎn)品在批次一致性、長(zhǎng)期可靠性方面已經(jīng)非常完善，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高。

2020年，芯茂微有望增長(zhǎng)50%

2020年新冠疫情這只黑天鵝突如其來(lái)，打亂了人們?cè)械纳罟?jié)奏，也掣肘了科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

面對(duì)疫情，芯茂微電子在減少與客戶面對(duì)面接觸的同時(shí)，仍然保證了服務(wù)質(zhì)量，第一，增加遠(yuǎn)端技術(shù)交流、線上方案選擇、標(biāo)準(zhǔn)方案短視頻等和客戶交流手段。第二，針對(duì)客戶提出的具體需求，完成從原理圖+BOM+PCB資料+變壓器資料+DEMO+測(cè)試報(bào)告一站式全套服務(wù)，以此來(lái)達(dá)到減少客戶工作量、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的目標(biāo)。

我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在2015-2019年得到快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到1.6萬(wàn)億元。在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速明顯高于市場(chǎng)規(guī)模增速，但是仍存在缺口，國(guó)產(chǎn)替代還有廣闊的空間。

當(dāng)然，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)起步晚，要想在市場(chǎng)上占據(jù)一席之地，需要投入更多的精力以及資金。芯茂微電子每年投入的研發(fā)資金有條紅線——不低于銷售金額的12%。通過(guò)不斷地研發(fā)投入，芯茂微才能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并引領(lǐng)行業(yè)。

對(duì)于2020年的預(yù)期，趙總表示今年芯茂微電子有望取得50%的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，再上一個(gè)臺(tái)階，讓我們一起拭目以待吧！