5月11日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布《關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金之標(biāo)的資產(chǎn)過戶完成的公告》。

公告顯示，北京君正于2019年12月31日收到中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)（以下簡稱“中國證監(jiān)會(huì)”）出具的《關(guān)于核準(zhǔn)北京君正集成電路股份有限公司向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）等發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金的批復(fù)》，核準(zhǔn)公司本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金事項(xiàng)。公司將通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）、上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等13名交易對方購買其持有的相關(guān)資產(chǎn)。

截至本公告披露之日，本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)交易的標(biāo)的資產(chǎn)交割手續(xù)已履行完畢。

2020年4月1日，北京矽成半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“北京矽成”）59.99%股權(quán)過戶至公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。

2020年5月8日，上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“上海承?！保?00%財(cái)產(chǎn)份額過戶至公司及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。

本次收購方案為北京君正及其全資子公司合肥君正以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán)，以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額，合計(jì)交易作價(jià)72億元。

本次收購?fù)瓿珊螅本┚龑⒅苯映钟斜本┪?9.99%股權(quán)，并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán)，即直接及間接合計(jì)持有北京矽成100%股權(quán)。

北京矽成于2015年以7.8億美元（按照2018年12月31日人民幣匯率中間價(jià)6.8632折算約53.7億元人民幣）對美國納斯達(dá)克上市公司ISSI實(shí)施私有化收購。ISSI主營各類型高性能DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片及ANALOG模擬芯片的研發(fā)和銷售。本次交易系對集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購，北京君正將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢與北京矽成在存儲器芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競爭力相結(jié)合，形成“處理器+存儲器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局，積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競爭力等方面得到有效強(qiáng)化，進(jìn)一步提升公司持續(xù)盈利能力，為股東創(chuàng)造更多的投資回報(bào)。