TDDI技術(shù)發(fā)展非常迅速，從2014年概念提出到2018年市場火爆只用四年時間，而如今最早提出TDDI方案的Synaptics也將其TDDI業(yè)務(wù)出售給了中國公司韋爾股份。

TDDI即觸控與顯示驅(qū)動器集成（TouchandDisplayDriverIntegration），智能手機的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨立控制，而TDDI最大的特點是把觸控芯片與顯示芯片整合進(jìn)單一芯片中。

TDDI方案可顯著降低芯片產(chǎn)品成本和體積、更少占用終端所用PCB的面積。隨著智能終端對芯片輕薄短小的要求，觸控顯示二合一成為趨勢，被廣泛應(yīng)用于LCD屏幕終端領(lǐng)域，TDDI市場規(guī)模也因此快速崛起。

不過TDDI目前主要應(yīng)用在智能手機LCD屏上，在AMOLED屏上的應(yīng)用非常少，而在智能手機上，AMOLED面板正在逐步取代LCD，未來如果TDDI芯片需要確保在智能手機領(lǐng)域的市場占有份額，就需要攻克在AMOLED屏上應(yīng)用的技術(shù)難點。當(dāng)然，TDDI芯片也還朝著交互終端的方向發(fā)展，比如智能門鎖、智能音響、手表等設(shè)備，未來的市場前景可觀。

TDDI芯片發(fā)展始末

TDDI最早有顯示觸控芯片廠商Synaptics提出，該方案一經(jīng)提出就得到了廣大觸控廠商和顯示廠商的認(rèn)可，Synaptics也于2015年3月推出針對手機和平板電腦的TDDI量產(chǎn)解決方案。

不過，雖然與傳統(tǒng)驅(qū)動IC和觸控IC分離的方案相比，TDDI因為減少了傳統(tǒng)外掛式觸控方案模組的組件數(shù)量及工藝步驟，而具有成本較低、供應(yīng)鏈簡化的優(yōu)勢，但實際上，在推出初期，TDDI芯片的價格并不比兩顆芯片分離的時候更低，而且觸控功能也不夠流暢，因此市場占有率較低。

隨著主流市場對全面屏技術(shù)和低成本的不斷追求，TDDI芯片的成本、支持分辨率、觸控流暢度等問題逐步得到解決和改善，出貨量逐年攀升，數(shù)據(jù)顯示，2015年全球TDDI出貨量僅為800萬顆，2016年升至5000萬顆，2018年達(dá)到4.14億顆，2019年5.15億顆。臺灣大廠聯(lián)詠此前不久表示，2020年TDDI市場規(guī)模將成長至6.5億顆，年增加18%。

目前全球TDDI玩家主要有中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等，韓國三星、SiliconWorks等原驅(qū)動IC廠商也加碼TDDI市場，中國大陸推出TDDI芯片產(chǎn)品的廠商主要為集創(chuàng)北方、晶門科技，不過隨著隨2020年4月韋爾股份完成對SynapticsTDDI（顯示觸控驅(qū)動集成）業(yè)務(wù)的收購，中國大陸也就多了一家重量級的TDDI芯片廠商。

聯(lián)詠科技是中國臺灣領(lǐng)先的驅(qū)動IC廠商，2017年下半年進(jìn)入TDDI市場，2017年第四季度單季出貨量就達(dá)1000萬套，2018年第二季起出貨量更是達(dá)到每月1000萬套。隨著TDDI產(chǎn)品打入中國大陸前五大品牌OPPO、Vivo、小米等廠商的旗艦機種，以及進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，聯(lián)詠逐漸占據(jù)較大的TDDI市場份額。

奇景光電則于2016年4月宣布旗下TDDI芯片在中國智能型手機客戶端驗證成功，開始量產(chǎn)出貨。2019年1月公司宣布，旗下TDDI芯片成功導(dǎo)入韓國一線智能型手機品牌廠、車用顯示器及其他應(yīng)用產(chǎn)品，其中大多數(shù)客戶在2019年出貨，奇景光電也因此預(yù)估2019年營收與市占率較上一年成倍數(shù)增長。

敦泰2017年隨著公司推出TDDI芯片，下半年幾乎吃下中國大陸及日韓廠商過半手機訂單，獲得較大市場份額，敦泰董事長胡正大在2019年11月13日財報會上表示，除華為、中興、小米手機及百度、LG、亞馬遜等既有客戶，F(xiàn)acebook的PortalMini也加入采用敦泰IDC（市場普遍稱TDDI）。

譜瑞進(jìn)場較晚，2018年9月宣布推出應(yīng)用在智能手機的TDDI芯片TC3315，并與面板廠群創(chuàng)攜手打造內(nèi)嵌式（in-cell）解決方案。據(jù)譜瑞介紹，公司推出的產(chǎn)品采用55納米制程，且相較競爭產(chǎn)品功耗減少29％。譜瑞在幾年前就收購了國際半導(dǎo)體大廠賽普拉斯（Cypress）觸控部門，這使得公司在觸控技術(shù)上如虎添翼，也使得公司有機會順利進(jìn)入TDDI市場，并搶占一席之地。

相比之下，中國大陸TDDI技術(shù)略有遜色，目前推出產(chǎn)品的主要有集創(chuàng)北方和晶門科技。集創(chuàng)北方是一家顯示控制芯片整體解決方案提供商，據(jù)官網(wǎng)介紹，公司推出國內(nèi)第一顆將觸控與顯示驅(qū)動整合(ITDTM)的單芯片方案，填補國內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)皆由境外大廠提供的空白。此外不過據(jù)了解，集創(chuàng)北方目前推出的TDDI芯片僅支持HD和HD+的分辨率，還沒有支持FHD和更高分辨率的產(chǎn)品。此外據(jù)了解，集創(chuàng)北方目前推出的TDDI芯片除了支持HD和HD+分辨率，也有支持FHD和更高分辨率的產(chǎn)品，并有產(chǎn)品在OLED屏上量產(chǎn)。

晶門科技是華大半導(dǎo)體于1999年成立，是一家具有領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司。2017年8月14日消息，晶門科技推出最新的觸控顯示集成?(TDDI)IC—SSD2023U。SSD2023U為業(yè)界突破性產(chǎn)品，支援全高清+（FHD+）(1080×2160)內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù)，助力市場新趨勢：無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。此外，晶門科技SSD2092TDDI芯片已經(jīng)搭載于HTCU12Life手機中。

TDDI芯片未來市場走向

TDDI目前主要應(yīng)用在智能手機LCD屏上，在智能手機AMOLED屏上的應(yīng)用屈指可數(shù)，比如友達(dá)和瑞鼎曾攜手在智能手機的AMOLED屏幕上使用了TDDI方案，以及三星GalaxyNote10+5G手機在其SuperAMOLED屏幕上也采用了TDDI技術(shù)，此外有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，今年蘋果可能會在新款采用AMOLED顯示屏的手機上試水TDDI方案。

智能手機對觸控要求較高，為了避免觸控層對AMOLED電極造成干擾，觸控層無法整合成in-cell設(shè)計。有業(yè)界人士此前談到，在智能手機AMOLED屏上實現(xiàn)TDDI，難點主要在于，IDC因為能復(fù)用LCD上的Vcom電極，屏廠不需要對目前的產(chǎn)線進(jìn)行任何改造，使得此技術(shù)可以如此快速的普及與量產(chǎn)。但AMOLED面板結(jié)構(gòu)與驅(qū)動方式都與LCD完全不同，且AMOLED驅(qū)動電路更為復(fù)雜，對顯示充電時間的要求更高，更難以集成觸控功能。

目前OLED（分為主動式AMOLED和被動式PMOLED，應(yīng)用于顯示屏幕的主要為AMOLED）正處于快速成長期，其應(yīng)用市場主要是替代LCD，OLED的滲透率與其成本直接相關(guān)，而其成本又直接與生產(chǎn)良率相關(guān)。如果組件和材料價格合理，生產(chǎn)良率超過80%時，OLED成本將低于LCD。一旦成本低于LCD，OLED將憑借其性能優(yōu)勢大規(guī)模替代LCD。2019年韓國媒體thelec報道，在智能手機面板市場，OLED面板出貨量在第三季度首次超過LTPSLCD，達(dá)到1.44億片。

如果OLED逐漸替代LCD，TDDI在智能手機LCD屏上應(yīng)用將會減少，TDDI廠商的出貨量必然受到影響，而TDDI方案能夠減少組件數(shù)量、消除層壓步驟且提高供貨商的產(chǎn)量，且相比DDI來說能夠降低系統(tǒng)的總體成本，所以各TDDI芯片廠商和各大手機品牌都十分重視AMOLED上實現(xiàn)TDDI。

小結(jié)

TDDI技術(shù)雖然發(fā)展時間不長，但是市場供貨格局卻在不斷發(fā)生變化，2019年美國對華為的一系列制裁行動，華為和國內(nèi)其他品牌在選擇美商時更加慎重，Synaptics因此丟失國內(nèi)手機廠商的部分訂單，聯(lián)詠從中受益。在韋爾收購SynapticsTDDI業(yè)務(wù)后，中國大陸也有望與國內(nèi)廠商重新協(xié)同，搶占聯(lián)詠、敦泰等臺企TDDI訂單，市占率或?qū)⒋蠓嵘?。另外韋爾收購SynapticsTDDI業(yè)務(wù)后，在攻克TDDI在AMOLED屏應(yīng)用難點上，也將更具競爭力。

電子發(fā)燒友綜合報道，參考自國聯(lián)證券，廣證恒生、OLEDindustry，轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。