據(jù)分析機(jī)構(gòu)Omdia介紹，隨著這些設(shè)備越來(lái)越多地取代智能手機(jī)中的傳統(tǒng)電容芯片，2019年全球屏下指紋識(shí)別（fingerprint-on-display FoD）傳感器的出貨量暴增。

根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2019年全球總共出貨了2.283億個(gè)FoD傳感器，比2018年的2950萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)了674％。隨著FoD傳感器達(dá)到市場(chǎng)定價(jià)的最佳點(diǎn)，F(xiàn)oD的出貨量預(yù)計(jì)將在2020年繼續(xù)以驚人的速度增長(zhǎng)，擴(kuò)大到超過(guò)4億個(gè)單位。

“FoD傳感器已經(jīng)成為智能手機(jī)的關(guān)鍵生物識(shí)別技術(shù)，” Omdia觸摸和用戶界面總監(jiān)Calvin Hsieh說(shuō)?！?如今，智能手機(jī)的顯示屏比以往任何時(shí)候都更長(zhǎng)，完全覆蓋了手機(jī)的正面，并且沒(méi)有空間在表面放置電容式指紋傳感器芯片。FoD傳感器被隱藏在顯示屏下方，因此可以繞過(guò)此問(wèn)題，從而避免影響智能手機(jī)的外觀。這一優(yōu)勢(shì)為FoD傳感器帶來(lái)了巨大的需求增長(zhǎng)?！?br />
到2019年，將有70多種智能手機(jī)型號(hào)集成了FoD。FoD技術(shù)已經(jīng)成熟且價(jià)格合理，因此指紋模塊的ASP可以低至約3美元至4美元，這比其他3D面部識(shí)別技術(shù)更具成本效益。

Goodix是領(lǐng)先的FoD解決方案供應(yīng)商，占有50％的市場(chǎng)份額。該公司受益于向中國(guó)智能手機(jī)品牌的銷售。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，匯頂科技2019年指紋識(shí)別芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為54.12億元，同比增長(zhǎng)75.5%，毛利率為60.79%，

在匯頂和高通分別在屏下光學(xué)和超聲波競(jìng)技的時(shí)候，中國(guó)臺(tái)灣的神盾和敦泰結(jié)盟，推出三合一芯片來(lái)?yè)屖尺@個(gè)市場(chǎng)。

一個(gè)禮拜前，中國(guó)臺(tái)灣設(shè)計(jì)廠敦泰與指紋識(shí)別IC大廠神盾宣布結(jié)盟，雙方將合作開(kāi)發(fā)整合觸控、驅(qū)動(dòng)、指紋識(shí)別的三合一產(chǎn)品，可望率先將屏下指紋技術(shù)實(shí)現(xiàn)于顯示面板模組內(nèi)，且新一屆敦泰董事會(huì)成員也將新增臺(tái)積電前技術(shù)長(zhǎng)胡正明及神盾財(cái)務(wù)長(zhǎng)張家麒等人，可望推動(dòng)敦泰營(yíng)運(yùn)迎來(lái)一波新高峰。

敦泰指出，以2019年而言，采用整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC（IDC）的內(nèi)嵌式（in-cell）觸控面板智能手機(jī)，出貨量高達(dá)5.7億支，預(yù)期2020年將將一舉突破6.5億支，顯示高整合度的產(chǎn)品潛在市場(chǎng)可觀。

因此，敦泰、神盾雙雙在8日宣布，雙方將進(jìn)行結(jié)盟，一同開(kāi)發(fā)整合IDC及指紋識(shí)別IC的三合一晶片產(chǎn)品。神盾董事長(zhǎng)羅森洲表示，敦泰為行動(dòng)IDC市場(chǎng)的先行者，我們非常期待與敦泰的合作，相信雙方的技術(shù)整合將加速下世代FIDC發(fā)展，此技術(shù)是我們未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖里的關(guān)鍵要素，更重要的是此項(xiàng)合作將擴(kuò)大雙方的產(chǎn)品線及客戶組合。

Omdia表示，光學(xué)成像CIS解決方案在FoD市場(chǎng)中占79％的出貨量，而超聲波方法在2019年占據(jù)了21％的市場(chǎng)。由于市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)和更多供應(yīng)商的進(jìn)入，Omdia估計(jì)光學(xué)成像CIS解決方案將搶占市場(chǎng)份額。到2020年，這一比例將上升到88％。FoD解決方案提供商還提供了更薄的微透鏡類型的FoD解決方案，這可以減少空間使用，從而為智能手機(jī)內(nèi)部的更大電池容量騰出空間。