5G商業(yè)化應(yīng)用正在推動(dòng)新基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)，以適應(yīng)基站數(shù)量的增長。這些單元在寬頻率范圍內(nèi)工作，并且彼此靠得更近，以提供最佳的連接。影響這些設(shè)計(jì)的主要趨勢(shì)包括集中式基站日益增加的復(fù)雜性，其中許多基站將包括形成波束的大量多輸入、多輸出（MIMO）天線，這些天線不僅使用低頻低于6 GHz頻段，而且還使用高頻毫米波頻譜。

另一個(gè)因素是新的PCB設(shè)計(jì)的需求，要求能夠處理寬廣的5G頻率，同時(shí)最小化信號(hào)損失。最終，隨著5G的采用加速，行業(yè)將需要全新的解決方案，幫助減少安裝基站的時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)。

適用于5G的特殊聚合物

工程師們正在為5G基站天線、電路板和其他系統(tǒng)組件進(jìn)行新的設(shè)計(jì)，他們正在使用新的高性能特種聚合物，它可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的射頻質(zhì)量、低系統(tǒng)成本和高生產(chǎn)率。這些材料包括高溫?zé)崴芰希缇郾搅蛎眩≒PS），液晶聚合物（LCPs）和氟聚合物。

除了在5G高頻波段變得更加優(yōu)良、介電性能更穩(wěn)定外，這些聚合物還提供了如熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性、耐化學(xué)品性、固有阻燃性（FR）和射頻透明度等性能優(yōu)勢(shì)。它們還提供了與特種塑料相關(guān)的設(shè)計(jì)和加工優(yōu)勢(shì)：

可自由設(shè)計(jì)復(fù)雜形狀、薄壁幾何形狀和加固零件

與金屬相比，重量更輕，便于操作和安裝

通過高速、大批量注塑提高生產(chǎn)效率和降低系統(tǒng)成本的能力

聚苯硫醚（PPS）取代金屬

對(duì)于基站，Solvay’s Ryton?PPS樹脂可以使天線基板（PCB）與振蕩器、偶極子、濾波器、雙工器和其他組件之間進(jìn)行部分集成，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。例如，一個(gè)選擇性電鍍的Ryton?部件可以集成PCB、振蕩器和支架或緊固件。此部分合并避免了將單獨(dú)的組件組裝到應(yīng)用程序中的需要和相關(guān)的成本。為了更簡(jiǎn)單，一個(gè)完全金屬化的Ryton?PPS部件可以取代金屬過濾器。

金屬化Ryton?PPS樹脂可以取代鋁等金屬，它可以確保信號(hào)傳輸可靠，并且信號(hào)功率損耗極小，同時(shí)減輕基礎(chǔ)設(shè)施重量，便于基站安裝。這種材料具有非常低的線性熱膨脹系數(shù)（CLTE），以最小化金屬化過程中的應(yīng)力并優(yōu)化信號(hào)穩(wěn)定性。在大范圍工作溫度下的超低CLTE對(duì)于可靠的RF傳輸也很重要。

半結(jié)晶PPS聚合物為暴露于長期高溫工作條件下的精密模塑部件提供了卓越的尺寸穩(wěn)定性。它還提供了優(yōu)良的耐苛刻的化學(xué)品和固有的阻燃性，而不需要添加劑。

Solvay的 Xydar?LCP是一種增強(qiáng)型樹脂，具有優(yōu)異的流動(dòng)性。它可以注塑成型，以創(chuàng)建薄壁組件，并在極端溫度高達(dá)300°C（572°F）的情況下提供突出的強(qiáng)度。Xydar?LCP樹脂具有固有的阻燃性，對(duì)微波信號(hào)透明，幾乎能抵抗所有化學(xué)物質(zhì)。與PPS相比，Xydar?LCP為未來高頻無線電元件設(shè)計(jì)提供了更好的介電性能。

具有等級(jí)的Ryton?PPS和Xydar?LCP是專門為滿足低損耗切線和高尺寸穩(wěn)定性的長期高工作溫度的要求而開發(fā)的。兩者都與現(xiàn)有的工業(yè)金屬化工藝相兼容。這些材料能夠提供穩(wěn)定的介電性能，包括損耗因子（Df）和介電常數(shù)（Dk）特性，同時(shí)保持高度的尺寸穩(wěn)定性和流動(dòng)性。

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