PGL22G開發(fā)平臺(tái)基于紫光同創(chuàng)Logos系列PGL22G FPGA，PGL22G針對(duì)工業(yè)控制市場(chǎng)的特點(diǎn)，提供豐富的片上時(shí)鐘和RAM資源以及乘法器，支持高速LVDS、MIPI接口和豐富的用戶I/O，并集成了1066Mbps硬核DDR3和硬核ADC等模塊，是業(yè)界相同工藝和面積下，集成度和性能最高的FPGA。被廣泛用于通信、視頻、工業(yè)控制等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，各方面性能指標(biāo)與國(guó)外競(jìng)品基本相當(dāng)，在很大程度上保障了中國(guó)系統(tǒng)設(shè)備廠商的技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)自主可控。

該FPGA是目前市場(chǎng)上同等邏輯規(guī)模的FPGA芯片中性價(jià)比最高的。它有12K~22K LUTs，集成DSP處理單元、256bit AES加密算法，帶有高速M(fèi)IPI接口和DDR3接口。該FPGA年出貨量已達(dá)百萬(wàn)級(jí)。

開發(fā)板簡(jiǎn)介

由紫光同創(chuàng)與芯驛電子（ALINX）聯(lián)合開發(fā)的PGL22G開發(fā)平臺(tái)采用核心板加擴(kuò)展板的模式，核心板主要由FPGA + DDR3 +QSPI FLASH構(gòu)成，承擔(dān)FPGA高速數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的功能，加上FPGA和DDR3 SDRAM之間的高速數(shù)據(jù)讀寫，數(shù)據(jù)位寬為16位，整個(gè)系統(tǒng)的帶寬高達(dá)10Gb/s（800M*16bit）；另外DDR3容量高達(dá)256MB，滿足數(shù)據(jù)處理過(guò)程中對(duì)高緩沖區(qū)的需求。

底板為核心板擴(kuò)展了豐富的外圍接口，其中包含1路千兆以太網(wǎng)接口、1路HDMI輸出接口、1路USB2.0接口、1路UART串口接口、1路SD卡接口、1個(gè)JTAG調(diào)試接口、一個(gè)攝像頭接口、1路40針的擴(kuò)展口和一些按鍵，LED，RTC和EEPROM電路。

下圖為整個(gè)開發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖：

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