1. 布線(xiàn)規(guī)劃，有沒(méi)有什么數(shù)學(xué)工具或者草圖工具輔助設(shè)計(jì)？

Mentor工具的草圖規(guī)劃，草圖布線(xiàn)等輔助設(shè)計(jì)可以參考

2. 如何確定板層數(shù)？高密板如何評(píng)估疊層數(shù)？

要考慮布線(xiàn)層數(shù)，電源層數(shù)，成本等，

其中布線(xiàn)層數(shù)要考慮主要信號(hào)線(xiàn)分布，關(guān)鍵器件出線(xiàn)用層等

如BGA出線(xiàn)用層，插座出線(xiàn)用層等。

3. 0.5mm的間距的BGA怎么走線(xiàn)？

仔細(xì)看看廠(chǎng)家的資料。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于多引腳的BGA

廠(chǎng)家都有布局布線(xiàn)指引。扇出也和芯片的pin腳是否很密集有關(guān)。大多數(shù)采用盤(pán)中孔和盲孔技術(shù)

紅外傳感器件技術(shù)及行業(yè)趨勢(shì)分析

1. 熱電堆輸出電壓什么量級(jí)？

沒(méi)統(tǒng)一規(guī)范，組成熱電偶材料不同而不同。但半導(dǎo)賽貝克系數(shù)是uv/k極，金屬是0-mv/k級(jí)。

2. 單板尺寸比較小，熱電堆芯片距離主芯片比較近，如何解決其他芯片產(chǎn)生熱量對(duì)其的影響？

主芯片選低功耗的

傳感器工作溫度參數(shù)選高的，具各制造商產(chǎn)品看DATASHEET.3.運(yùn)放低功耗。綜合平衡。

FPGA國(guó)產(chǎn)化競(jìng)爭(zhēng)性分析及選型之三

1. FPGA行業(yè)重要會(huì)議有哪些？

FPGA（ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays）

FCCM（IEEE Symposium on Field Programmable Custom Computing Machines）

（International Conference on Field Programmable Logic and Applications）

2. 門(mén)檻不高國(guó)產(chǎn)IC主要問(wèn)題什么？

主要制成管控比較差，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范弱，潛在風(fēng)險(xiǎn)就是質(zhì)量的穩(wěn)定性。

3. 安路高端FPGA資源？

高端的Phoenix系列，產(chǎn)品型號(hào)為PH5-100K，28nm工藝制造，129K LUT4和143K DFF，7.3Mb嵌入式存儲(chǔ)，支持SEU檢錯(cuò)和糾錯(cuò)，8通道12.5G高速SERDES，兩個(gè)PCIE Gen1/Gen2/Gen3硬核。PH-360，28nm， 360K+ LUTs，Up to 16G Serdes，DDR4/DDR3。

4. 驗(yàn)證和測(cè)試目的？

驗(yàn)證的目的是保證流片前設(shè)計(jì)功能正確，屬于芯片設(shè)計(jì)前端工作；測(cè)試目的是檢查芯片制造過(guò)程中的缺陷，以及芯片生產(chǎn)出來(lái)后的功能正確，測(cè)試是基于故障模型，以及芯片實(shí)際運(yùn)用環(huán)境的實(shí)際電路產(chǎn)品。

5. FPGA封裝選擇QFP還是FBGA好？

QFP，加工簡(jiǎn)單，pcb層數(shù)少，而FBGA主要是高密，高速首選，這種封裝器件由于器件管腳引線(xiàn)電感和分布電容比較小，有利于高速電路的設(shè)計(jì)。

6. FPGA用于車(chē)載電子溫度范圍？

-40～125攝氏度是車(chē)載級(jí)（0～70攝氏度是用民級(jí)，-40～85攝氏度是工業(yè)級(jí)，-40～125攝氏度是車(chē)載級(jí)，軍標(biāo)器件的工作溫度范圍一般在-60～125甚至150攝氏度）。
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