根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現(xiàn)大幅度縮減，以及客戶(hù)擴(kuò)大既有產(chǎn)品需求并導(dǎo)入疫情衍生的新興應(yīng)用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營(yíng)收年成長(zhǎng)逾2成。

臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營(yíng)收表現(xiàn)，加上成熟制程產(chǎn)品需求穩(wěn)定，預(yù)估第二季營(yíng)收年成長(zhǎng)超過(guò)30%。針對(duì)華為禁令的影響，考量其他客戶(hù)包括超威(AMD)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英偉達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規(guī)劃，應(yīng)能減少稼動(dòng)率下滑幅度。

中芯國(guó)際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識(shí)別芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營(yíng)收表現(xiàn)，預(yù)估第二季年成長(zhǎng)達(dá)19%，然而華為禁令可能帶來(lái)不確定性，恐影響稼動(dòng)率表現(xiàn)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，在疫情衍生終端應(yīng)用變化與相關(guān)芯片庫(kù)存建置等加持下，客戶(hù)的投片意愿積極，大致上確保主要晶圓代工業(yè)者第二季的生產(chǎn)規(guī)劃。不過(guò)此波拉貨動(dòng)能仍受限客戶(hù)庫(kù)存水位調(diào)節(jié)策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應(yīng)得利的業(yè)者不在多數(shù)，并不代表整體晶圓代工市場(chǎng)恢復(fù)至具長(zhǎng)期需求力道支撐的情況，下半年市場(chǎng)變化仍有不小的變量。

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