1、華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單

2020年因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)的問題，本來電子行業(yè)會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。

臺積電2018年量產(chǎn)了7nm工藝，不過第一代7nm沒有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發(fā)，而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。

2、屏下指紋芯片Q1出貨同比增長21.8%

根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）調(diào)查，第一季全球指紋芯片的出貨量大約在2.0億顆，年成長約17％，其中屏下指紋芯片的出貨量約為6,720萬顆，年增21.8％ ，而光學(xué)屏下指紋芯片出貨量約5,330萬顆，年增20.6％。預(yù)計(jì)2020年全球超薄指紋芯片的出貨量約為9,100萬片，其中光學(xué)超薄指紋芯片出貨量約為4,500萬片左右，仍是匯頂獨(dú)大。

3、福布斯2000強(qiáng)中半導(dǎo)體上榜企業(yè)：美國16家，中國14家，日本12家

美國雜志《福布斯》發(fā)布了2020年全球企業(yè)2000強(qiáng)榜單。

此次榜單中，共有50家半導(dǎo)體企業(yè)入圍。其中，美國有16家，排名第一，可見其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力雄厚。日本也達(dá)到了12家，實(shí)力不容小覷。

4、可望切入5G版iPhone供應(yīng)鏈！日月光投控8月將量產(chǎn)AiP產(chǎn)品

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測半導(dǎo)體封測廠商日月光投控將于8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支持毫米波的5G版iPhone供應(yīng)鏈。

業(yè)內(nèi)人士指出，由于受新冠肺炎疫情的影響，支持5G毫米波的iPhone將延遲至今年12月份發(fā)布。與此同時，日月光投控持續(xù)布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，可望切入5G版iPhone供應(yīng)鏈，并預(yù)估每個新機(jī)將搭載3個AiP設(shè)計(jì)。

5、亞馬遜自研7nm 64核ARM處理器服務(wù)上線：性價比高出40%

最近兩年來，主導(dǎo)高性能計(jì)算將近40年的x86面臨著ARM等處理器的挑戰(zhàn)，蘋果要在Mac電腦上使用自研的ARM處理器，亞馬遜等公司也在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用自研ARM替代x86，雖然絕對性能還不如x86，但是綜合性價比依然高出40%。

6、華米黃山 2 號自研芯片發(fā)布：高效率、低功耗，四季度量產(chǎn)

6 月 15 日消息，華米科技在中國合肥舉辦首屆華米科技 AI 創(chuàng)新大會，會上正式發(fā)布了自主研發(fā)的 RISC-V 架構(gòu)的第二代智能可穿戴設(shè)備芯片：黃山 2 號。

據(jù)官方介紹，黃山 2 號擁有高運(yùn)算效率、低使用功耗，植入采用了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)的 NPU，大大提升了本地 AI 數(shù)據(jù)的計(jì)算性能。對于房顫的識別速度是在黃山 1 號的 7 倍，相比純軟件算法提升 26 倍。

7、再投建半導(dǎo)體項(xiàng)目？奕斯偉有意繼續(xù)布局合肥

6月13日，北京奕斯偉科技集團(tuán)董事長王東升與合肥市政府商談產(chǎn)業(yè)合作事項(xiàng)。據(jù)合肥消息官微指出，此次，奕斯偉有意繼續(xù)布局合肥，投資新建半導(dǎo)體項(xiàng)目。資料顯示，奕斯偉創(chuàng)辦于2016年3月，是一家半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商，核心事業(yè)涵蓋芯片與方案、硅材料、先進(jìn)封測三大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于顯示器件、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

奕斯偉董事長王東升表示，從家電制造到平板顯示，再到集成電路等，合肥的產(chǎn)業(yè)在不斷升級、不斷壯大。合肥在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域有實(shí)力、有基礎(chǔ)，面向未來，可以大有作為。奕斯偉將繼續(xù)深耕合肥，助力合肥加快建設(shè)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，為城市高質(zhì)量發(fā)展作出新貢獻(xiàn)。

8、無畏疫情影響 內(nèi)存廠今年新制程進(jìn)度如期進(jìn)行

歷經(jīng)一年多的景氣循環(huán)，內(nèi)存大廠庫存去化有成，加上供給端新增產(chǎn)能有限，受惠5G 時代來臨，市場原預(yù)期今年供需將趨于平衡，甚至可望供不應(yīng)求，但產(chǎn)業(yè)還未迎來好年，年初就先爆發(fā)肺炎疫情；即便如此，內(nèi)存廠未因疫情影響，而中斷長期營運(yùn)策略，今年新制程技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)仍照計(jì)劃進(jìn)行中。

9、續(xù)航700km！大眾ID.5渲染圖曝光

日前，有海外媒體曝光一組大眾ID.5車型渲染圖。新車作為大眾純電動車產(chǎn)品序列中的一款中型轎車，將發(fā)揮更好的產(chǎn)品效果。該車尺寸或?qū)⑴c大眾邁騰、大眾CC車型相當(dāng)。

據(jù)悉，新車在設(shè)計(jì)理念上采用了更加運(yùn)動的視覺效果，轎跑車身結(jié)構(gòu)使其進(jìn)一步展現(xiàn)其運(yùn)動屬性。動力方面，大眾ID.5將提供單電機(jī)以及雙電機(jī)驅(qū)動車型，功率分別為后置200kW、前75kW后150kW以及前75kW后200kW的三種驅(qū)動電機(jī)搭配，搭配容量77-100kWh的電池組，續(xù)航里程在590-700km左右。

10、外媒：三星電子正與華為商討芯片代工事宜

6月14日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正與華為商討芯片代工事宜。

消息稱，雙方正在商討一項(xiàng)可能的協(xié)議：三星電子幫華為代工5G網(wǎng)絡(luò)所需先進(jìn)芯片，作為回報，華為把全球部分手機(jī)市場份額讓給三星。外媒稱，這項(xiàng)計(jì)劃可能成功，因?yàn)槿潜热A為更依賴手機(jī)業(yè)務(wù)，而對華為來說，電信設(shè)備業(yè)務(wù)比手機(jī)業(yè)務(wù)更重要。外媒還提到，三星已建立了一條僅使用日本和歐洲芯片制造設(shè)備的小型生產(chǎn)線來生產(chǎn)7nm芯片。

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